[发明专利]LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装结构，属于LED 封装技术领域。

背景技术

传统技术中的LED 封装结构如图1所示，包括支架1、固晶胶2、晶片3等器件。为了提高LED的外量子效率，通常在支架的碗杯里面镀有对可见光有较好反射率的金属银。固晶胶2设置在支架1上，晶片3粘和于固晶胶1表面。固晶胶1的应用种类，按其导电性可分为导电胶和绝缘胶，按其透光性可分为透明胶（或半透明胶）和非透明胶。

采用透明固晶胶时，LED芯片底面发出的光线会穿过透明的固晶胶；在碗杯底部的镀银层表面会发生类似镜面反射。但其反射途径会在芯片底部和碗杯底部反复反射，而光在每次反射过程中，不可避免地被材料所吸收一部分。

采用非透明固晶胶，非透明胶为含有银颗粒的固晶胶，称之为银胶，导电固晶胶利用银颗粒导电而具有导电性。LED芯片底面发出的光线会在固晶胶里的银颗粒表面发生漫反射，漫反射于固晶胶中的含银量相关。常见银胶的含银量为80%。相对透明固晶胶，银胶能提高芯片背部的光反射出底部，能提升外量子效率，但银的缺陷一：反射率仍然不够理想，在350nm至500nm波段的反射率83%-95%。缺陷二：银的热稳定性不好，且银具有较高迁移性质，银如果迁移到芯片上，会导致芯片出现漏电；银如果被氧化，会造成固晶胶粘合力减小。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种LED封装结构，能使芯片底部的光尽可能地反射出去。

按照本发明提供的技术方案，所述LED封装结构，包括碗杯状支架，其特征是：在所述支架的碗杯底部设置反射固晶胶层，在反射固晶胶层上表面设置固晶胶，在固晶胶上粘接LED芯片；在所述反射固晶胶层中均匀分布若干硫酸钡颗粒。

所述硫酸钡颗粒的直径为0.3～5μm，硫酸钡颗粒占反射固晶胶层质量的55%～85%。

本发明具有以下优点：（1）本发明可以减少光线在支架和LED芯片底部反复反射造成的吸收，提高芯片的外量子效率；（2）本发明采用的反射固晶胶层中的硫酸钡颗粒在350～600nm波段均有98%的高反射率，并且硫酸钡具有稳定的化学性质与良好的热稳定性。

附图说明

图1为现有技术中LED封装结构的示意图。

图2为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图对本发明作进一步说明。

如图2所示：所述LED封装结构包括支架11、反射固晶胶层12、固晶胶13、LED芯片14等。

如图2所示，本发明包括碗杯状支架11，在支架11的碗杯底部设置反射固晶胶层12，在反射固晶胶层12上表面设置固晶胶13，在固晶胶13上粘接LED芯片14；在所述反射固晶胶层12中均匀分布若干硫酸钡颗粒；

所述反射固晶胶层12采用固晶胶和硫酸钡颗粒混合后，经高温固化形成；所述硫酸钡颗粒的直径为0.3～5μm，硫酸钡颗粒占反射固晶胶层12质量的55%～85%；选取直径0.3～5μm和55%～85%比重是为了兼顾剪切强度和粘和力，这是因为随着硫酸钡颗粒在固晶胶的比重增大，光被反射出的概率会增大，但固晶胶的剪切强度和粘和力会减小。

本发明在固晶胶13的下方采用固晶胶和硫酸钡颗粒混合制成反射固晶胶层12，可以使芯片底部的光尽可能地反射出。在使用时，LED芯片底面射出的光线进入反射固晶胶层后，在反射固晶胶层中的硫酸钡颗粒表面发生漫反射，从而改变光线的传播方向，减少光线在支架和LED芯片底部反复反射造成的吸收，提高芯片的外量子效率。

本发明采用反射固晶胶层具有以下优垫：（1）硫酸钡在350～600nm波段均有98%的高反射率；（2）硫酸钡有稳定的化学性质与良好的热稳定性。