[发明专利]低温快速烧成陶瓷砖及生产工艺

权利要求书

1.一种低温快速烧成陶瓷砖，其特征在于：所述陶瓷砖坯料中至少一种是抛光砖生产在磨抛过程所产生的微细颗粒料；通过收集抛光工序所产生的含微细颗粒的废水，经沉淀、压滤处理后获得抛光废料，该陶瓷砖坯料按重量百分比由以下组份组成：

抛光废料48%～73%　　　瓷砂5%～20%

粘土20%～27%　　　　　矿化剂2%～5%　。

2.根据权利要求1所述低温快速烧成陶瓷砖，其特征在于：所述陶瓷砖坯料按重量百分比，进一步由以下组份组成：

抛光废料65%   　　瓷砂13%

粘土20%   　　　　硅灰石2%　。

3.根据权利要求1所述低温快速烧成陶瓷砖，其特征在于：所述矿化剂选用一种或其组合：硅灰石、透辉石、滑石、锂辉石类的低温熔剂原料。

4.一种根据权利要求1所述低温快速烧成陶瓷砖的生产工艺，其特征在于，包括以下工序：

⑴收集抛光废料；将压滤备用的抛光废料及其它原料折算成干重，按配方百分比配料，湿法球磨成浆料； 

⑵将泥浆喷雾干燥制成粉料，干压成型陶瓷砖坯；

⑶将砖坯干燥、施釉并表面进行装饰；

⑷将装饰坯入陶瓷辊道窑烧成；其快速烧成的温度为：1050℃～1140℃，烧成周期35～75分钟，烧制成吸水率小于0.5%的瓷质砖。

5.根据权利要求4所述低温快速烧成陶瓷砖的生产工艺，其特征在于：所述抛光废料的微细颗粒组成分布在1.5～30微米之间，平均粒径为6微米。

6.根据权利要求4所述低温快速烧成陶瓷砖的生产工艺，其特征在于：所述工序⑶的表面装饰手段，依产品装饰效果，采用其中一种或其组合：喷釉、淋釉，丝网、胶辊、喷墨印花，布施干粒及成品砖釉面抛光工艺。

7.根据权利要求4所述低温快速烧成陶瓷砖的生产工艺，其特征在于：所述生产方法进一步包括：

⑴收集备用的抛光废料检测水分，配料折算成干基的坯料后入球磨机入球磨机，加水湿磨成泥浆，泥浆细度大于40微米的颗粒小于2. 50%，泥浆的流速：32～41秒/100ml；泥浆含水率：33～35.0%，经过筛、除铁入浆池储存备用； 

⑵将粉料的水分控制在6%～7%，容重0.98 g/ml，干压成型制成砖坯并干燥，对干燥坯的表面进行装饰，送入陶瓷辊道窑烧成；

⑶利用陶瓷辊道窑烧成，烧成温度1080℃，烧成周期45分钟，产品吸水率为0.50%以下，制成瓷质砖成品。

8.根据权利要求4所述低温快速烧成陶瓷砖的生产工艺，所述抛光废料的收集方法包括：

⑴收集粗抛、精抛工序产生的含微细颗粒的废水；

⑵废水由水沟入沉淀池、沉淀；

⑶沉淀池中加絮凝剂；

⑷一、二级沉淀池中的废水送磨边工序循环利用；

⑸三级沉淀池中的高浓度料浆送往压滤机，压滤成泥饼；

⑹泥饼转仓、均化、陈腐，供低温烧成陶瓷砖的坯料使用。