[发明专利]硅基多结太阳能电池有效

专利信息
申请号: 201310613781.7 申请日: 2013-11-27
公开(公告)号: CN104681651A 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: 宋太伟 申请(专利权)人: 宋太伟
主分类号: H01L31/0687 分类号: H01L31/0687;H01L31/0725;H01L31/0745
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 杨元焱
地址: 200120 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 基多 太阳能电池
【说明书】:

技术领域

发明涉及太阳能电池,尤其涉及一种硅基多结太阳能电池。

背景技术

开发利用太阳能是人类解决能源危机、环境危机的最主要途径之一,而绿色高效太阳能电池开发是广泛应用太阳能的关键技术与环节。当前硅基电池包括薄膜电池与硅片电池的光电转换效率不高,使用价值有限,而稳定效率达到23%以上的太阳能电池,如叠层砷化镓或铜铟镓硒或锗基等薄膜电池,都存在材料稀缺或有毒等问题,而且工艺复杂,没有社会广泛应用潜力。

发明内容

本发明的目的,就是为了解决上述问题,提供一种硅基多结太阳能电池。

为了达到上述目的,本发明采用了以下技术方案:一种硅基多结太阳能电池,包括顶层和末层正负电极层,在末层电极层上设有硅基层,在硅基层上设有扩散层,在扩散层与顶层电极层之间设有多个薄膜PN结层,各PN结层之间设有连接层。

所述硅基层是30~500微米厚的P型或N型单晶硅或多晶硅半导体薄片。

所述扩散层是在硅基层表面扩散或制膜形成的PN结层,厚度为300~2000纳米。

所述多个PN结层各PN结的P区与N区次序相同,即所有PN结的方向一致。

所述多个薄膜PN结层是硅基掺杂的非晶或微晶P型半导体和N半导体的同质结,或是由硅基P型或N型掺杂的非晶或微晶半导体和碳化硅N型或P型掺杂的非晶或微晶半导体组成的异质结。

所述多个薄膜PN结层的厚度在0.02~3微米之间,并且从顶层往末层依次增加,前一层薄膜PN结层的厚度为后一层薄膜PN结层的厚度的1/3-1/20。

所述连接层为半导体材料、透明导电材料、氧化物或金属,厚度为0~2000纳米但不为零。

所述半导体材料包括本征硅或碳化硅;所述透明导电材料包括TCO、ITO等;所述氧化物包括氧化铝、氧化硅等;所述金属包括铜、铝、银、镁、钨、镍等纯金属或其合金等。

本发明是基于多结硅等普通绿色材料的、高光电转换效率的太阳能叠层电池,市场潜力巨大。

附图说明

图1是本发明硅基多结太阳能电池的基本结构示意图。

具体实施方式

参见图1,本发明硅基多结太阳能电池,包括顶层电极层1和末层电极层2,在末层电极层上设有硅基层3,在硅基层上设有扩散层4,在扩散层4与顶层电极层1之间设有多个薄膜PN结层5,各PN结层之间设有连接层6。

本发明中的硅基层3是30~500微米厚的P型或N型单晶硅或多晶硅半导体薄片。

本发明中的扩散层4是在硅基层表面扩散或制膜形成的PN结层,厚度为300~2000纳米。

本发明中的多个薄膜PN结层主要由高真空条件下的电磁控物理蒸镀、溅射及化学气相沉积工艺制成。各PN结的P区与N区次序相同,即所有PN结的方向一致。

本发明中的多个薄膜PN结层是硅基掺杂的非晶或微晶P型半导体和N半导体的同质结,或是由硅基P型或N型掺杂的非晶或微晶半导体和碳化硅N型或P型掺杂的非晶或微晶半导体组成的异质结。

本发明中的多个薄膜PN结层的厚度在0.02~3微米之间,并且从顶层往末层依次增加,前一层PN结层的厚度为后一层PN结层的厚度的1/3-1/20。

本发明中的连接层为半导体材料、透明导电材料、氧化物或金属,厚度为0~2000纳米但不为零。所述半导体材料包括本征硅或碳化硅;所述透明导电材料包括TCO、ITO等;所述氧化物包括氧化铝、氧化硅等;所述金属包括铜、铝、银、镁、钨、镍等纯金属或其合金等。

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