[发明专利]一种微带板与金属壳体的连接方法

权利要求书

1.一种微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将微带板与金属壳体试装，并将所述微带板的外形尺寸、安装尺寸与所述金属壳体相匹配；

S2：将所述金属壳体放置在加热平台上，并开启所述加热平台对所述金属壳体预热；

S3：通过一温控电烙铁及一片状焊片对所述微带板底部搪锡；

S4：将一片状焊片垫于已搪锡的微带板与所述金属壳体之间，通过微带板焊接配置工装压于所述微带板上并加热焊接，所述片状焊片完全溶化后，关闭加热平台电源并取走所述加热平台；

S5：待所述微带板与金属壳体冷却后，清洗所述微带板和所述金属壳体。

2.根据权利要求1所述的微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，所述步骤S2进一步包括：

S21：开启加热平台，并将所述金属壳体放置于加热平台预热；

S22：通过无水乙醇将所述微带板及所述金属壳体的接触面擦洗干净；

S23：将一片状焊片按微带板底面的尺寸大小裁剪成型。

3.根据权利要求2所述的微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，所述金属壳体与已搪锡的微带板之间设置所述步骤S23裁剪成型的片状焊片。

4.根据权利要求2所述的微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，所述加热平台为可调温加热平台，所述金属壳体的预热时间不小于10分钟，且预热温度根据所述片状焊片的熔点调节。

5.根据权利要求4所述的微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，所述片状焊片为低温焊片。

6.根据权利要求1所述的微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，所述步骤S4进一步包括：通过一吸锡绳吸除多余的锡。

7.根据权利要求1所述的微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，所述步骤S5进一步包括：待所述微带板和所述金属壳体冷却后，通过一X光机检测焊接熔融效果，并检查微带板平整、无变形、无损伤后用无水乙醇清洗所述微带板和所述金属壳体。

8.根据权利要求7所述的微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，通过手工清洗的方法清洗干净所述微带板和所述金属壳体。