[发明专利]一种微带板与金属壳体的连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品中微带板与金属壳体的连接，尤其涉及宇航产品中对产品导热性、接地性及焊接强度的可靠性具有更高要求的微带板与金属壳体的连接方法。

 

背景技术

微带板与金属壳体要实现导电性与导热性的良好连接，通常的连接方法为螺钉链接法或焊接法。

现有技术中，通过螺钉连接微带板和金属壳体是最传统的方法，但是由于微带板与金属壳体之间并非绝对的平面，螺钉连接后，微带板和金属壳体之间具有大量的空气间隙，所以螺钉连接不能提供可靠的、连续的、一致性好的连接，从而严重影响微带板与金属壳体的接地和热量的传导效果等。而且，如果微带板工作频率很高，通过微带板与金属壳体连接后连接性不好的时候，对微带板的电性能会有严重的影响。

现在微带板与金属壳体的连接趋向于焊接法，由于通过焊接后的微带板可满足电性、导热等性能要求。因此，有必要提供一种导电性能、导热性能、焊接强度均能满足宇航产品性能要求的微带板与金属壳体的连接方法。

  

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明旨在提供一种具有良好导电、导热性能，且焊接强度较大的微带板与金属壳体的连接方法。

为了实现上述目的，本发明提供了一种微带板与金属壳体的连接方法，其具体的步骤包括：

S1：将微带板与金属壳体试装，并将所述微带板的外形尺寸、安装尺寸与所述金属壳体相匹配；

S2：将所述金属壳体放置在加热平台上，并开启所述加热平台对所述金属壳体预热；

S3：通过一温控电烙铁及一片状焊片对所述微带板底部搪锡；

S4：将一片状焊片垫于已搪锡的微带板与所述金属壳体之间，通过微带板焊接配置工装压于所述微带板上并加热焊接，所述片状焊片完全溶化后，关闭加热平台电源并取走所述加热平台；

S5：待所述微带板与金属壳体冷却后，清洗所述微带板和所述金属壳体。

较佳地，所述步骤S2进一步包括：

S21：开启加热平台，并将所述金属壳体放置于加热平台预热；

S22：通过无水乙醇将所述微带板及所述金属壳体的接触面擦洗干净；

S23：将一片状焊片按微带板底面的尺寸大小裁剪成型。

较佳地，所述金属壳体与已搪锡的微带板之间设置所述步骤S23裁剪成型的片状焊片。

较佳地，所述加热平台为可调温加热平台，所述金属壳体的预热时间不小于10分钟，且预热温度根据所述片状焊片的熔点调节加热温度。

较佳地，所述片状焊片为低温焊片，由于微带板不耐高温，因此选用低温焊片，该低温焊片大小与微带板尺寸大小相同。

较佳地，所述步骤S4进一步包括：通过一吸锡绳吸除多余的锡，即在使用温控电烙铁及片状焊片对微带板底部搪锡后，如果微带板底面不平整，可通过吸锡绳将余锡吸除干净。

较佳地，所述步骤S5进一步包括：待所述微带板和所述金属壳体冷却后，通过一X光机检测焊接熔融效果，并检查微带板平整、无变形、无损伤后用无水乙醇清洗所述微带板和所述金属壳体。

较佳地，通过手工清洗的方法清洗干净所述微带板和所述金属壳体。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明的微带板与金属壳体的连接方法，通过焊接配置工装加压后焊接，其连接工艺方法简单、易操作，并且能够在微带板和金属壳体之间提供良好的导电性，以便于微带板实现连续良好的接地。

2、本发明提供的微带板与金属壳体的连接方法，通过该微带板与金属壳体连接通过良好的导热性和连接强度，不仅增加微带板的刚性，防止微带板在焊接过程中微带板的变形；而且使微带板和焊接于微带板上的其他高功率元器件工作时所产生的热量能够迅速散热，以起到散热器的作用，有效解决了高功率器件的散热问题。

 

附图说明

图1为本发明实施的微带板与金属壳体的连接方法流程图；

图2为本发明实施的微带板与金属壳体的装配工装示意图。

符号列表：

10-焊接配置工装，11-微带板，12-片状焊片，13-加热平台，14-金属壳体。

 

具体实施方式：