[发明专利]整合高低温测试的电子组件检测设备及其检测方法

权利要求书

1.一种整合高低温测试的电子组件检测设备，包括：

温控区，其内设置有芯片温控模块；

检测区，其内设置有测试台；

承载盘输送装置，其用于将待测芯片承载盘输送至该温控区内，该待测芯片承载盘承载有至少一个芯片；

入料载送器，用于在该检测区和该温控区之间载送该至少一个芯片；

出料载送器，其用于载送该至少一个芯片离开该检测区；以及

芯片搬运装置，其用于在该待测芯片承载盘和该芯片温控模块之间、该芯片温控模块和该入料载送器之间、该入料载送器和该测试台之间、以及该测试台和该出料载送器之间搬运该至少一个芯片。

2.如权利要求1所述的整合高低温测试的电子组件检测设备，其中，该温控区内还设置有干燥模块，其用于驱使该温控区内部的空气湿度低于该温控区外部的空气湿度。

3.如权利要求1所述的整合高低温测试的电子组件检测设备，其中，该芯片搬运装置包括第一取放机构和第二取放机构；该第一取放机构设置于该温控区内并用于在该待测芯片承载盘、该芯片温控模块以及该入料载送器之间搬运该至少一个芯片；该第二取放机构设置于该检测区内并用于在该入料载送器、该测试台以及该出料载送器之间搬运该至少一个芯片。

4.如权利要求1所述的整合高低温测试的电子组件检测设备，其中，该入料载送器和该出料载送器分别在该测试台的相对两侧移动。

5.如权利要求1所述的整合高低温测试的电子组件检测设备，其中，该入料载送器和该出料载送器在该测试台的同一侧移动。

6.如权利要求1所述的整合高低温测试的电子组件检测设备，其中，该芯片温控模块包括温控平台和温控压块，该温控压块设置于该温控平台的上方并能升降以趋近或远离该温控平台。

7.如权利要求1所述的整合高低温测试的电子组件检测设备，其中，该入料载送器和该出料载送器分别包括温度调整单元，其用以调控或保持该入料载送器和该出料载送器所载送的该至少一个芯片的温度。

8.一种整合高低温测试的电子组件检测方法，包括以下步骤：

(A)提供待测芯片承载盘至温控区内，该待测芯片承载盘承载有至少一个芯片，并调控该至少一个芯片的温度；

(B)移载该至少一个芯片至入料载送器；

(C)该入料载送器输送该至少一个芯片至检测区，该检测区内设置有测试台；

(D)移载该至少一个芯片至该测试台，并进行测试；以及

(E)待测试完毕，从该测试台移载该至少一个芯片至出料载送器。

9.如权利要求8所述的整合高低温测试的电子组件检测方法，其中，该温控区内设置有芯片温控模块；所述步骤(A)通过该芯片温控模块调控该至少一个芯片的温度。

10.如权利要求8所述的整合高低温测试的电子组件检测方法，其中，该检测区内设置有两个取放装置，每个取放装置均依序执行所述步骤(D)和步骤(E)。

11.如权利要求10所述的整合高低温测试的电子组件检测方法，其中，在所述步骤(D)中，所述两个取放装置移载该至少一个芯片至该测试台，并在该测试台上等待测试完毕后才执行步骤(E)。

12.如权利要求11所述整合高低温测试的电子组件检测方法，其中，当其中的一个取放装置在实施步骤(D)时，另一个取放装置则实施步骤(E)。