[发明专利]整合高低温测试的电子组件检测设备及其检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种整合高低温测试的电子组件检测设备及其检测方法，特别涉及一种适用于可进行高温、常温、低温测试的电子组件检测设备。 

背景技术

一般电子组件不可避免地都有处于极端气候环境下进行操作的可能，例如低温的寒带气候地区或高温的热带气候地区。然而，当电子组件处于高温或低温的状态下，能否正常运作，实为电子组件厂商以及普通消费者关注的重点之一。 

再者，为了测试电子组件可否在不同温度环境下正常运作，电子组件的测试厂商无不千方百计地开发相关的检测设备。请一并参考图5，图5为公知的电子组件低温检测设备。如图中所示，图中左侧下方为一待测组件承载盘80，其承载有多个待测电子组件E，而负责搬运待测电子组件E的搬运装置(图中未示)，会将待测电子组件E搬运至一入料梭车81上。接着，入料梭车81移动至测试站82的下方，而第一、第二搬运臂83、84则将电子组件E搬运至测试站82上方的滑动移载装置85、86。然后，滑动移载装置85、86便移动进入预冷区90、91，来降低电子组件E的温度。 

接着，当电子组件E的温度降到预定温度时，滑动移载装置85、86移动到测试站82上方的位置，而第一、第二搬运臂83、84将冷却后的电子组件E放置于测试站82内，并进行测试。当测 试完毕，第一、第二搬运臂83、84又会将已测完的电子组件E搬运至出料梭车87上，而出料梭车87离开测试站82下方，并移动至邻近测完组件承载盘88处，并由一搬运装置(图中未示出)将已测完的电子组件E搬运至测完组件承载盘88。 

由此可知，上述公知的电子组件低温检测设备中，需要相当多的移载装置，包括待测芯片的搬运装置、测完芯片的搬运装置、入料梭车81、第一、第二搬运臂83、84、滑动移载装置85、86以及出料梭车87等，如此不仅造成制造成本的耗费，且过多的搬运过程也拖长了整个测试的时程，又提高了因搬运不慎所造成电子组件毁损的机率。再者，因为移载装置的关系，预冷区90、91的承载容量也受到了限制。又，整个设备因为两个预冷区90、91分别设置于两处的关系，将冷却管路拉伸的过长，有可能影响冷却效率。 

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种整合高低温测试的电子组件检测设备及其检测方法，其能显著简化芯片搬运装置的硬件需求以及简化芯片测试过程中的搬运步骤，且有效缩短芯片的搬运距离，以大幅提高整个测试效率。 

本发明的另一目的在于提供一种整合高低温测试的电子组件检测设备及其检测方法，其由于将待测芯片承载盘直接输送至温控区内，并透过芯片温控模块对芯片进行温度调控，可大幅提高接受温度调控的芯片的数量，进而提高检测效率。而且，本发明的芯片温控模块单纯设于一温控区内，可有效简化温控流体的管路，可提高芯片的温度调控的效率。 

为实现上述目的，本发明的整合高低温测试的电子组件检测 设备包括：温控区、检测区、承载盘输送装置、入料载送器、出料载送器以及芯片搬运装置。其中，温控区内设置有芯片温控模块；检测区内设置有测试台；承载盘输送装置用于将待测芯片从承载盘输送至温控区内，且待测芯片承载盘承载有至少一个芯片；入料载送器用于在检测区与温控区之间载送至少一个芯片；出料载送器用于载送至少一个芯片离开检测区；以及芯片搬运装置用于在待测芯片承载盘与芯片温控模块之间、在芯片温控模块和入料载送器之间、在入料载送器和测试台之间以及在测试台和出料载送器之间搬运至少一个芯片。由此本发明的设置不仅可简化芯片的搬运流程，提高接受温度调控的芯片的数量，并缩短温控流体的管路，且本发明温控区内的芯片温控模块可实现各种温度的控制，包括高温、低温以及常温。 

优选的是，本发明的温控区内还可设置干燥模块，其用于驱使温控区内部的空气湿度低于温控区外部的空气湿度。然而，所述干燥模块的设置主要是由于进行低温测试时，避免芯片或温控区内零件结露甚至结冰。 

再者，本发明的芯片搬运装置可包括第一取放机构以及第二取放机构；其中，第一取放机构设置于温控区内并用以在待测芯片承载盘、芯片温控模块以及入料载送器之间搬运至少一个芯片；而第二取放机构设置于检测区内并用以在入料载送器、测试台以及出料载送器之间搬运至少一个芯片。换言之，本发明在温控区以及检测区内可分别设有各自独立的取放机构，以提高整个测试效率。