[发明专利]光器件

权利要求书

1.一种光器件，其特征在于：所述光器件包括多个芯片、多个微型热电制冷器(TEC，Thermal Electric Cooler)、基板和外壳，所述芯片、所述微型热电制冷器及所述基板安装于所述外壳内，所述外壳与所述基板一体成型，所述微型热电制冷器包括冷面和热面，每一个所述芯片的下面贴有一个所述微型热电制冷器，且所述冷面贴于所述芯片，当所述多个芯片中的任意一个芯片的工作温度高于设定温度时，贴在所述任意一个芯片下面的所述微型热电制冷器为所述任意一个芯片制冷，当所述多个芯片中的任意一个芯片的工作温度低于设定温度时，贴在所述任意一个芯片下的微型热电制冷器亦为所述任意一个芯片制热，所述热面贴于所述基板，所述基板位于所述热面和所述外壳的底壁之间，用于将所述芯片和所述微型热电制冷器的热量通过所述外壳导出。

2.如权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述基板的底部与所述外壳的底壁相连。

3.如权利要求2所述的光器件，其特征在于，所述基板的底部与所述外壳的底壁通过焊料或银浆相连。

4.如权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述微型热电制冷器为薄膜式热电制冷器。

5.如权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述光器件还包括多个无源器件，所述无源器件布置于所述基板。

6.如权利要求5所述的光器件，其特征在于，所述无源器件的金线通过所述基板与所述外壳相连。

7.如权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述基板为具有导热性能的均温基板。

8.如权利要求1至7任意一项所述的光器件，其特征在于，所述外壳的一个侧壁与所述基板的一个侧壁相连。

9.如权利要求8所述的光器件，其特征在于，所述外壳的所述一个侧壁与所述基板的所述一个侧壁通过焊料或银浆相连。

10.如权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述外壳的一个侧壁与所述基板的一个侧壁之间设有间隙。

11.如权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述外壳的底壁与所述基板的底部连成一体。

12.如权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述外壳的一个侧壁与所述基板的一个侧壁相连。

13.如权利要求12所述的光器件，其特征在于，所述外壳的所述一个侧壁与所述基板的所述一个侧壁通过焊料或银浆相连。

14.如权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述设定温度为所述芯片的最佳工作温度±0.5度。