[发明专利]光器件

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种光器件。

背景技术

随着光器件的集成化和微型化，光器件单点热流密度越来越大。为了保证芯片发送或者接收信号的稳定性，芯片需要控制在合适的温度进行工作。现有的光器件芯片的控温方式主要通过一个热电制冷器(TEC，Thermal Electric Cooler)，在TEC的冷面加一个均温基板，所有芯片和无源器件布置于均温基板上面。该散热技术将TEC冷面与均温基板连接，通过均温基板控制所有的芯片在同一个温度下进行工作，但是由于芯片的生长工艺不一样，所需要的最佳工作温度不同，导致部分通道的芯片的良率低，而且因所有的芯片必须在同一个温度下工作，导致整个光器件的功耗较高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，用于解决现有技术存在着芯片良率较低及功耗高的问题。

为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

提供了一种光器件，其包括多个芯片、多个微型热电制冷器(TEC，Thermal Electric Cooler)、基板和外壳，所述芯片、所述微型TEC及所述基板安装于所述外壳内，所述微型TEC包括冷面和热面，每一个所述芯片的下面贴有一个所述微型TEC，且所述冷面贴于所述芯片，当所述芯片中的任意一个芯片的工作温度高于设定温度时，贴在所述任意一个芯片下面的所述微型TEC为所述任意一个芯片制冷，所述热面贴于所述基板，所述基板位于所述热面和所述外壳的底壁之间，用于将所述芯片和所述微型TEC的热量通过所述外壳导出。

在第一种可能的实施方式中，所述基板的底部与所述外壳的底壁相连。

结合第一种可能的实施方式，在第二种可能的实施方式中，所述基板的底部与所述外壳的底壁通过焊料或银浆相连。

在第三种可能的实施方式中，所述微型TEC为薄膜式热电制冷器。

在第四种可能的实施方式中，所述光器件还包括多个无源器件，所述无源器件布置于所述基板。

结合第四种可能的实施方式，在第五种可能的实施方式中，所述无源器件的金线通过所述基板与所述外壳相连。

在第六种可能的实施方式中，所述基板为具有导热性能的均温基板。

结合上述任意一种可能的实施方式，在第七种可能的实施方式中，所述外壳的一个侧壁与所述基板的一个侧壁相连。

结合第七种可能的实施方式，在第八种可能的实施方式中，所述外壳的所述一个侧壁与所述基板的所述一个侧壁通过焊料或银浆相连。

结合上述第三种至第六种任意一种可能的实施方式，在第九种可能的实施方式中，所述外壳与所述基板一体成型。

结合第九种可能的实施方式，在第十种可能的实施方式中，所述外壳的一个侧壁与所述基板的一个侧壁之间设有间隙。

结合第九种可能的实施方式，在第十一种可能的实施方式中，所述外壳的底壁与所述基板的底部连成一体。

结合第九种可能的实施方式，在第十二种可能的实施方式中，所述外壳的一个侧壁与所述基板的一个侧壁相连。

结合第十二种可能的实施方式，在第十三种可能的实施方式中，所述外壳的所述一个侧壁与所述基板的所述一个侧壁通过焊料或银浆相连。

在第十四种可能的实施方式中，所述设定温度为所述芯片的最佳工作温度±0.5度。

本发明提供的光器件，利用每一个所述芯片的下面贴有一个所述微型TEC，当所述芯片的工作温度高于设定温度时，贴于每一个芯片下的微型TEC为其制冷，使得不同的所述芯片可以在不同的最佳工作温度下工作，从而提高了所述芯片的良率和制冷效率，进而解决了现有技术中因所有芯片均工作于相同的温度而导致的部分通道芯片良率较低和整个光器件功耗高的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明第一种实施方式提供的光器件的部分组装示意图；

图2为本发明第二种实施方式提供的光器件的组装示意图；

图3是图2中圆III的放大示意图；

图4是图2所示的光器件的剖视示意图；

图5是本发明第三种实施方式提供的光器件的剖视示意图；

图6是本发明第四种实施方式提供的光器件的剖视示意图；

图7是本发明第五种实施方式提供的光器件的剖视示意图。