[发明专利]环境敏感电子元件封装体及其制作方法

权利要求书

1.一种环境敏感电子元件封装体，其特征在于，包括：

第一基板；

环境敏感电子元件，配置于该第一基板上；

第一胶材，配置于该第一基板上；

侧壁阻障结构，配置于该第一胶材上，其中该侧壁阻障结构藉由该第一胶材粘着于该第一基板上；

第二胶材，配置于该侧壁阻障结构上；以及

第二基板，该侧壁阻障结构通过该第二胶材粘着于该第二基板上，其中该侧壁阻障结构、该第一胶材以及该第二胶材位于该第一基板与该第二基板之间。

2.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该侧壁阻障结构环绕该环境敏感电子元件。

3.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该侧壁阻障结构包括连续且封闭的环状结构。

4.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该侧壁阻障结构的截面包括多边形、圆形或椭圆形，该截面垂直于该第一基板，且该侧壁阻障结构的厚度小于或等于1厘米。

5.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该侧壁阻障结构具有至少一凹槽，且该凹槽位于该侧壁阻障结构面向该第一基板的底表面上及/或该侧壁阻障结构面向该第二基板的顶表面上。

6.根据权利要求5所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，更包括至少一吸湿剂，配置于该侧壁阻障结构面向该第二基板的该顶表面的该凹槽内及/或该侧壁阻障结构面向该第一基板的该底表面的该凹槽内。

7.根据权利要求6所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该第一胶材填入该侧壁阻障结构面向该第一基板的该底表面的该凹槽内，且包覆该吸湿剂。

8.根据权利要求6所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该第二胶材填入该侧壁阻障结构面向该第二基板的该顶表面的该凹槽内，且包覆该吸湿剂。

9.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，位于该侧壁阻障结构与该第一基板之间的该第一胶材的厚度小于15微米。

10.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，位于该侧壁阻障结构与该第二基板之间的该第二胶材的厚度小于15微米。

11.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该侧壁阻障结构具有至少一侧向延伸结构，且该延伸结构面向及/或背向该环境敏感电子元件延伸。

12.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，更包括封装薄膜，包覆该环境敏感电子元件。

13.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，更包括阻障薄膜，包覆该侧壁阻障结构。

14.一种环境敏感电子元件封装体的制作方法，其特征在于，包括：

于第基板上形成第一胶材，其中该第一基板上具有环境敏感电子元件；

令侧壁阻障结构配置于该第一胶材上，其中该侧壁阻障结构藉由该第一胶材粘着于该第一基板上，且环绕该环境敏感电子元件；以及

于第二基板上形成一第二胶材，藉由该第二胶材以使该第二基板与该侧壁阻障结构接合，其中该侧壁阻障结构、该第一胶材以及该第二胶材位于该第一基板与该第二基板之间。

15.根据权利要求14所述的环境敏感电子元件封装体的制作方法，其特征在于，更包括：

于该环境敏感电子元件上形成封装薄膜，以包覆该环境敏感电子元件。

16.根据权利要求14所述的环境敏感电子元件封装体的制作方法，其特征在于，该侧壁阻障结构包括连续且封闭的环状结构。

17.根据权利要求14所述的环境敏感电子元件封装体的制作方法，其特征在于，该侧壁阻障结构的截面包括多边形、圆形或椭圆形，该截面垂直于该第一基板，且该侧壁阻障结构的厚度小于或等于1厘米。

18.根据权利要求14所述的环境敏感电子元件封装体的制作方法，其特征在于，更包括于该侧壁阻障结构面向该第一基板的底表面及/或面向该第二基板的顶表面形成至少一凹槽。