[发明专利]环境敏感电子元件封装体及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装体及其制作方法，尤其涉及一种环境敏感电子元件封装体及其制作方法。

背景技术

随着显示技术的进步，显示器已朝向薄型化及平面化发展，其中又以软性显示器（可挠性显示器）逐渐成为显示器往后发展的主要方向。利用可挠性基板取代传统硬质基板来制作软性显示器，其可卷曲、方便携带、符合安全性及产品应用广，但其较不耐高温、水氧阻绝性较差、耐化学药品性较差及热膨胀系数大。于硬质的平面显示器的应用上，主要是利用激光搭配玻璃胶的方式进行侧向封装。当玻璃胶受到激光加热熔化时，熔化的玻璃胶将使得上下硬质玻璃基板彼此贴合，而达到阻隔水气或氧气的效果。

然而，软性显示器并无法采用此应用于硬质玻璃基板的侧向封装的方法来达到阻水氧的目的。因此，封装后的软性显示器仍可能受水气及氧气渗入至内部的影响，从而加速软性基板上的电子元件老化并且造成电子元件的寿命减短，以致无法符合市场的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种环境敏感电子元件封装体及其制作方法，以改善环境敏感电子元件寿命问题。

本发明的实施例提出一种环境敏感电子元件封装体，其包括第一基板、第二基板、环境敏感电子元件、侧壁阻障结构、第一胶材以及第二胶材。环境敏感电子元件配置于第一基板上。第一胶材配置于第一基板上。侧壁阻障结构配置于第一胶材上，其中侧壁阻障结构藉由第一胶材粘着于第一基板上。第二胶材配置于侧壁阻障结构上。侧壁阻障结构通过第二胶材粘着于第二基板上，其中侧壁阻障结构、第一胶材以及第二胶材位于第一基板与第二基板之间。

本发明的实施例另提出一种环境敏感电子元件封装体的制作方法，其包括下述步骤。于第一基板上形成第一胶材，其中第一基板上具有环境敏感电子元件。令侧壁阻障结构配置于第一胶材上，其中侧壁阻障结构藉由第一胶材粘着于第一基板上，且环绕环境敏感电子元件。于第二基板上形成第二胶材，藉由第二胶材以使第二基板与侧壁阻障结构接合，其中侧壁阻障结构、第一胶材以及第二胶材位于第一基板与第二基板之间。

本发明提出一种环境敏感电子元件封装体，其包括第一基板、第二基板、环境敏感电子元件、侧壁阻障结构、第一玻璃胶以及第二玻璃胶。环境敏感电子元件配置于第一基板上。第一玻璃胶配置于第一基板上。侧壁阻障结构配置于第一玻璃胶上，其中侧壁阻障结构藉由第一玻璃胶粘着于第一基板上。第二玻璃胶配置于侧壁阻障结构上。侧壁阻障结构通过第二玻璃胶粘着于第二基板上，其中侧壁阻障结构、第一玻璃胶以及第二玻璃胶位于第一基板与第二基板之间。

基于上述，由于本发明的环境敏感电子元件封装体的两个基板之间具有侧壁阻障结构，且此侧壁阻障结构环绕环境敏感电子元件。侧壁阻障结构分别通过两胶材粘着于两基板上，其中侧壁阻障结构以及两胶材位于两个基板之间。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A是本发明一实施例的环境敏感电子元件封装体的剖视示意图；

图1B是图1A的环境敏感电子元件封装体的俯视图；

图2A及图2B是本发明另一实施例的环境敏感电子元件封装体的剖视图；

图2C是本发明另一实施例的环境敏感电子元件封装体的剖视图；

图3A是本发明另一实施例的环境敏感电子元件封装体的剖视图；

图3B及图3C是图3A的环境敏感电子元件封装体的俯视图；

图3D是本发明另一实施例的环境敏感电子元件封装体的剖视图；

图4A至4C是本发明另一实施例的环境敏感电子元件封装体的剖视图；

图5A至图5I是本发明一实施例的环境敏感电子元件封装体的制作方法的剖视示意图；

图6A至图6C是本发明另一实施例的环境敏感电子元件封装体的制作方法的剖视示意图；

图7A至图7D是本发明另一实施例的环境敏感电子元件封装体的制作方法的剖视示意图；

图8A至图8H是本发明其他实施例的侧壁阻障结构的示意图。

其中，附图标记

10：吸湿剂

100A～100H：环境敏感电子元件封装体

100C’：环境敏感电子元件封装体

110：第一基板

120：第二基板

130：环境敏感电子元件

140：侧壁阻障结构

140a：顶表面

140b：底表面