[发明专利]一种LED散热结构

权利要求书

1.一种LED散热结构，其特征在于，包括LED芯片(1)、散热材料(2)、粘结层(3)和散热基板(4)，其中，散热材料(2)形成于LED芯片(1)的侧面，且LED芯片(1)的底面及散热材料(2)通过粘结层(3)粘结于散热基板(4)之上。

2.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述LED芯片(1)为正装芯片。

3.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述散热材料(2)为银浆、导热硅脂、金刚石、陶瓷、硅片、金锡焊片或金属。

4.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述散热基板(4)为蓝宝石、碳化硅、硅或氮化镓。

5.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述散热材料(2)形成于LED芯片(1)的侧面，是散热材料(2)形成于LED芯片(1)的一个侧面、两个侧面直至所有侧面。

6.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述散热材料(2)形成于LED芯片(1)的侧面，是散热材料(2)形成于LED芯片(1)侧面的全部或侧面的部分。

7.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述LED芯片(1)侧面与散热材料(2)的连接方式为直接连接、加热连接、通过粘结剂连接或压合粘结。