[发明专利]电子装置在审
申请号: | 201310628485.4 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN104679183A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 柯皇成;陈桦锋 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 201114 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,其特征在于,包含:
一外壳,该外壳包含:一底板,具有多个底开孔,用以将空气引导入该外壳中;一顶板,具有多个顶开孔,用以排出该外壳中的空气;以及至少一侧板,连接该顶板与该底板,具有多个侧开孔,用以排出该外壳中的空气;
一控制模块,设置于该外壳中;
多个散热鳍片,设置于该外壳中,与该控制模块热连接;以及
至少一导流结构,设置于所述散热鳍片之间,用以将部分在该外壳中的空气引导至所述侧开孔排出。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该外壳为立方体,且该外壳的高度大于长度与宽度。
3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该导流结构为导流片。
4.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于,该导流结构具有相对的一第一端与一第二端,该第一端毗邻于该侧板,该第二端设置于所述散热鳍片之间,且该导流结构与该侧板间的夹角介于10至80度。
5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,该导流结构包含一本体与一相变材料微囊层,其中该本体具有面对该底板的一下表面,该相变材料微囊层完全覆盖或涂布于该下表面。
6.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,该相变材料微囊层包含多个相变材料微囊,每一相变材料微囊包含一囊壳与一囊核,其中该囊壳的材料为高分子聚合物、该囊核的材料为相变物质。
7.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,该囊核的熔点介于20℃至75℃。
8.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,该囊核的熔点介于35℃至55℃。
9.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,该囊壳的材料为聚碳酸酯及玻璃纤维的混合物。
10.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,该囊核的材料为石腊、烷类、醇类或酸类。
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