[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电子装置，特别是有关于一种精简型电脑。

背景技术

精简型电脑(Thin Client)与以往的个人电脑相较之下，是指仅具有一个简单的输入模块，并将程序与数据都存放于服务器(Server)上，并通过服务器来做到运算与储存功能的电脑设备，以达到减少空间配置的优点。

在精简型电脑中，为了减少整体的体积，多使用无风扇架构进行散热，也就是冷空气由机壳底板的开孔进入，而热空气由机壳顶板的开孔排出的方式散热。然而，该架构的散热速度仍不足，产生的热会堆积在机壳顶板，而使该处温度高过规范。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种电子装置。

根据本发明一实施方式，一种电子装置，包含外壳、控制模块、多个散热鳍片以及至少一导流结构。外壳包含底板、顶板以及至少一侧板。底板具有多个底开孔，用以将空气引导入外壳中。顶板具有多个顶开孔，用以排出外壳中的空气。侧板连接顶板与底板且具有多个侧开孔，用以排出外壳中的空气。控制模块设置于外壳中。散热鳍片设置于外壳中，与控制模块热连接。导流结构设置于散热鳍片之间，用以将部分在外壳中的空气引导至侧开孔排出。

于本发明的一或多个实施方式中，外壳为立方体，且外壳的高度大于长度与宽度。

于本发明的一或多个实施方式中，导流结构为导流片。

于本发明的一或多个实施方式中，导流结构具有相对的第一端与第二端，第一端毗邻于侧板，第二端设置于散热鳍片之间，且导流结构与侧板间的夹角介于10至80度。

于本发明的一或多个实施方式中，导流结构包含本体与相变材料微囊层，其中本体具有面对底板的下表面，相变材料微囊层完全覆盖或涂布于下表面。

于本发明的一或多个实施方式中，相变材料微囊层包含多个相变材料微囊，每一相变材料微囊包含囊壳与囊核，其中囊壳的材料为高分子聚合物、囊核的材料为相变物质。

于本发明的一或多个实施方式中，囊核的熔点介于20℃至75℃。

于本发明的一或多个实施方式中，囊核的熔点介于35℃至55℃。

于本发明的一或多个实施方式中，囊壳的材料为聚碳酸酯及玻璃纤维的混合物。

于本发明的一或多个实施方式中，囊核的材料为石腊、烷类、醇类或酸类。

本发明上述实施方式通过设置导流结构于散热鳍片之间，将部分在外壳中的热空气导引至侧开孔排出，因而避免所有的热空气皆通过顶开孔排出，而造成顶板的温度过高，因而让顶板的温度高于规范的情况发生。

附图说明

图1绘示依照本发明一实施方式的电子装置的立体示意图；

图2绘示图1的电子装置沿线段A-A的剖面图；

图3绘示图2中的电子装置内的气流流向示意图；

图4绘示依照本发明一实施方式的相变材料微囊的剖面图。

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。

请分别参照图1与图2，其中图1绘示依照本发明一实施方式的电子装置的立体示意图，图2绘示沿图1的线段A的剖面图。本实施方式的电子装置100包含外壳110、控制模块120、多个散热鳍片130以及至少一导流结构140。外壳110包含底板111、顶板113以及至少一侧板115。底板111具有多个底开孔112，用以将空气引导入外壳110中。顶板113具有多个顶开孔114，用以排出外壳110中的空气。侧板115连接顶板113与底板111且具有多个侧开孔116，用以排出外壳110中的空气。控制模块120设置于外壳110中。散热鳍片设置于外壳110中，与控制模块120热连接。导流结构140设置于散热鳍片之间，用以将部分在外壳110中的空气引导至侧开孔116排出。

具体而言，控制模块120可为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)或微处理器(micro processor，uP)。应了解到，以上所举的控制模块120的具体实施方式仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择控制模块120的具体实施方式。