[发明专利]半导体设备和电子设备无效
| 申请号： | 201310629778.4 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103855136A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 中村卓矢 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L27/146;H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体设备 电子设备 | ||
1.一种半导体设备，包括：
第一半导体芯片，在所述第一半导体芯片上形成光电转换单元，所述光电转换单元被配置为对在光接收区中接收的光执行光电转换；
第二半导体芯片，电连接至所述第一半导体芯片，所述第二半导体芯片被设置在所述第一半导体芯片的在所述光接收区一侧的表面上；以及
防闪光板，设置在所述第二半导体芯片上，所述防闪光板被配置为阻挡光，所述防闪光板与所述第二半导体芯片接触。
2.根据权利要求1所述的半导体设备，其中
所述防闪光板的在所述光接收区一侧的端部被设置为使得从所述第二半导体芯片的在所述光接收区一侧的端部突出至少200μm。
3.根据权利要求1所述的半导体设备，其中
所述防闪光板的在所述光接收区一侧的端部向下倾斜地弯曲。
4.根据权利要求1所述的半导体设备，其中
所述防闪光板的在所述光接收区一侧的端部向下成直角弯曲。
5.根据权利要求1所述的半导体设备，其中
散热树脂和用于散热的导体中的一个的膜形成在所述防闪光板的在所述防闪光板与所述第二半导体芯片接触的一侧的表面上。
6.根据权利要求1所述的半导体设备，进一步包括封装基板，其中，所述第二半导体芯片通过接合线电连接至所述封装基板。
7.一种电子设备，包括：
半导体设备，包括：
第一半导体芯片，在所述第一半导体芯片上形成光电转换单元，所述光电转换单元被配置为对在光接收区中接收的光执行光电转换，
第二半导体芯片，电连接至所述第一半导体芯片，所述第二半导体芯片被设置在所述第一半导体芯片的在所述光接收区一侧的表面上；以及
防闪光板，设置在所述第二半导体芯片上，所述防闪光板被配置为阻挡光，所述防闪光板与所述第二半导体芯片接触。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司，未经索尼公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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