[发明专利]用于处理基板的设备和方法

权利要求书

1.一种处理基板的方法，该方法包括：

提供具有容纳在装载部中的基板的操作模块并且在所述操作模块上执行操作处理；以及

在于测试模块中完成所述操作处理的所述基板上执行测试处理，

其中，执行所述测试处理包括确定提供给所述测试模块的待测试的基板，以允许在用于单元装载部中的所述基板的操作处理时间内完成所述测试处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，执行所述测试处理包括：计算用于单元装载部中的所述基板的整个操作处理的估计需要时间；以及确定所述待测试的基板以允许在所述估计需要时间内完成所述测试处理。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，执行所述测试处理包括：当用于提供给所述测试模块的基板的所述测试处理的估计完成时间点比完成用于在所述单元装载部中的所述基板之中的在所述操作模块中最后处理的基板的操作处理的时间点迟时，在未通过所述测试的情况下，将相应的基板容纳在所述装载部中。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，执行所述测试处理包括对在所述操作模块中执行所述操作处理的一些基板进行取样和确定所述待测试的基板。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，执行所述测试处理包括按照在所述操作模块中执行所述操作处理的次序将依次完成所述操作处理的基板确定为所述待测试的基板。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，执行所述操作处理包括：

利用光致抗蚀剂涂覆基板；以及

在其上涂覆有所述光致抗蚀剂的所述基板上执行显影处理，并且

其中，执行所述测试处理包括将完成所述显影处理的所述基板确定为所述待测试的基板。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，执行所述显影处理包括：

在涂覆有所述光致抗蚀剂的所述基板上执行显影操作；以及

在完成所述显影操作的所述基板上执行热处理。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述操作模块包括允许执行所述操作处理的的多个腔室，并且

其中，执行所述测试处理包括仅将在某一个所述腔室中完成所述操作处理的所述基板确定为所述待测试的基板。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述操作模块包括允许执行所述操作处理的多个腔室，并且

其中，执行所述测试处理包括将在用于每个腔室的腔室中完成所述操作处理的至少一个所述基板确定为所述待测试的基板。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述装载部包括容纳n个基板的第一装载部和容纳m个基板的第二装载部，

其中，在所述第一装载部的所述基板上执行所述操作处理和所述测试处理之后，在所述第二装载部的所述基板上执行所述操作处理和所述测试处理，

其中，在所述第一装载部的所述基板上执行所述测试处理包括确定在所述第一装载部的所述基板之中的所述待测试的基板，以允许在用于所述第一装载部的所述基板的操作处理时间内完成用于所述第一装载部的所述基板的所述测试处理，以及

其中，在所述第二装载部的所述基板上执行所述测试处理包括确定在所述第二装载部的所述基板之中的所述待测试的基板，以允许在用于所述第二装载部的所述基板的操作处理时间内完成用于所述第二装载部的所述基板的所述测试处理。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，确定在所述第一装载部的所述基板之中的所述待测试的基板的次序与确定在所述第二装载部的所述基板之中的所述待测试的基板的次序不同。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述n是大于所述m的自然数，并且

其中，确定的在所述第一装载部的基板之中的所述待测试的基板的数量大于确定的在所述第二装载部的所述基板之中的所述待测试的基板的数量。