[发明专利]用于处理基板的设备和方法

说明书

背景技术

在此公开的本发明涉及一种用于处理基板的设备和方法，更具体地，涉及一种用于处理基板的包括检查完成操作处理的晶片的测试模块设备和方法。

作为半导体装置或平面显示板的制造过程之一，执行在基板上形成抗蚀膜、通过使用光掩膜将相应的抗蚀膜暴露于光以及将抗蚀膜显影的一系列操作。通过使用包括连接至用于利用抗蚀溶液进行涂覆或进行显影的涂覆-显影装置的曝光装置的系统来执行上述处理。在由抗蚀图案形成的基板上执行某些测试，例如，用于抗蚀图案的临界尺寸、抗蚀图案和基底图案的重叠状态以及显影缺陷的测试。然后，仅将确定为可接受的基板发送到下一个操作处理。

在上述基板上的测试通常由与涂覆-显影装置分离安装的独立式测试装置来执行。然而，可以使用其中基板测试装置安装在涂覆-显影装置中的内嵌式系统（inline system）。

作为检查基板的方法，存在由作为单元的装载部（lot）依次地检查全部基板的总测试方法以及测试预先设置各数量的取样测试方法。上述测试方法可以产生用于基板测试的备用时间，从而增加用于基板的总必要时间。在基板测试时间长于涂覆-显影处理时间时，测试备用时间增加。

发明内容

本发明提供了一种能够减小由基板测试时间造成的产量下降的基板处理设备和方法。

目的不限于此，并且根据以下的公开这些目的对于本领域的技术人员来说是显而易见的。

本发明的实施例提供了处理基板的方法，其包括提供具有容纳在装载部中的基板的操作模块并且在所述操作模块上执行操作处理，以及在于测试模块中完成操作处理的基板上执行测试处理。执行测试处理可以包括确定提供给测试模块的待测试的基板，以允许在用于单元装载部中的基板的操作处理时间内完成测试处理。

在一些实施例中，执行测试处理可以包括：计算用于单元装载部中的基板的整个操作处理的估计需要时间；以及确定待测试的基板以允许在估计需要时间内完成测试处理。

在其它实施例中，执行测试处理包括：当用于提供给测试模块的基板的测试处理的估计完成时间点比完成用于在单元装载部中的基板之中的在操作模块中最后处理的基板的操作处理的时间点迟时，在未通过测试的情况下，将相应的基板容纳在装载部中。

仍在其它实施例中，执行测试处理可以包括对在操作模块中执行操作处理的一些基板进行取样和确定待测试的基板。

还在其它实施例中，执行测试处理可以包括以按照在操作模块中执行操作处理的次序将依次完成操作处理的基板确定为待测试的基板。

又在其它实施例中，执行操作处理可以包括利用光致抗蚀剂涂覆基板以及在其上涂覆有光致抗蚀剂的基板上执行显影处理。执行测试处理可以包括将完成显影处理的基板确定为待测试的基板。

在另外的实施例中，执行显影处理包括在涂覆有光致抗蚀剂的基板上执行显影操作以及在完成显影操作的基板上执行热处理。

仍在另外的实施例中，操作模块可以包括允许执行操作处理的多个腔室，并且执行测试处理可以包括仅将在某一个腔室中完成操作处理的基板确定为待测试的基板。

还在另外的实施例中，操作模块可以包括允许执行操作处理的多个腔室，并且执行测试处理可以包括将在用于每个腔室的腔室中完成操作处理的至少一个基板确定为待测试的基板。

又在另外的实施例中，装载部可以包括容纳n个基板的第一装载部和容纳m个基板的第二装载部。在第一装载部的基板上执行操作处理和测试处理之后，可以在第二装载部的基板上执行操作处理和测试处理。在第一装载部的基板上执行测试处理可以包括确定在第一装载部的基板之中的待测试的基板以允许在用于第一装载部的基板的操作处理时间内完成用于第一装载部的基板的测试处理。在第二装载部的基板上执行测试处理可以包括确定在第二装载部的基板之中的待测试的基板以允许在用于第二装载部的基板的操作处理时间内完成用于第二装载部的基板的测试处理。

在再一些实施例中，确定在第一装载部的基板之中的待测试的基板的次序与确定在第二装载部的基板之中的待测试的基板的次序可以不同。

仍在再一些实施例中，n可以是大于m的自然数。确定的在第一装载部的基板之中的待测试的基板的数量可以大于确定的在第二装载部的基板之中的待测试的基板的数量。