[发明专利]晶圆派工方法有效
申请号: | 201310630264.0 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN103646891A | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 沈晓栋;邵雄 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G06Q10/06 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陶金龙 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆派工 方法 | ||
1.一种晶圆派工方法,其特征在于,包括:
根据FAB生产规则定义进入缺陷检测扫描平台的晶圆样本,据此生成抽样配置信息;
根据所述抽样配置信息、机台的制程时间,生成派工规则,以将晶圆样本平均派工到制程机台组中的制程机台上。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据FAB生产规则定义进入缺陷检测扫描平台的晶圆样本,据此生成抽样配置信息包括:
定义一生产批号,根据生产批号的尾数来定义进入缺陷检测扫描平台的晶圆样本,据此生成抽样配置信息。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述机台的制程时间包括所述生产批号。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述生产批号的尾数为抽样产品批次。
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,根据FAB生产规则定义进入缺陷检测扫描平台的晶圆样本,据此生成抽样配置信息还包括:
根据生产批号的尾数有规律或者随机定义进入缺陷检测扫描平台的晶圆样本。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将晶圆样本平均派工到制程机台组中的制程机台上时还包括:给已经分配了晶圆样本的制程机台赋予一生产标志。
7.根据权利要求1-6任意所述的方法,其特征在于,所述抽样配置信息包括晶圆样本的名称、晶圆样本加工的制程机台编号、FAB生产规则。
8.根据权利要求1-6任意所述的方法,其特征在于,所述机台的制程时间为产品进出制程机台的时间。
9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,还包括:当一组制程机台组中的每一个制程机台都分配了生产标志后,在下一个生产周期前,清除该生产标志。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造