[发明专利]晶圆派工方法有效
申请号: | 201310630264.0 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN103646891A | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 沈晓栋;邵雄 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G06Q10/06 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陶金龙 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆派工 方法 | ||
技术领域
本发明属于集成电路领域,具体地说,涉及一种晶圆派工方法。
背景技术
在晶圆的加工制过程中,不同的制程机台对晶圆进行加工处理。为了监控各个制程机台加工完成的晶圆是否存在缺陷,通常设定一定的抽检晶圆样本,通过缺陷扫描机台对样本中的晶圆进行表面扫描以检测存在缺陷,最终达到对生产区域制程机台的良率实现监控。
目前,业内的良率监控方案是给每一制程机台加工处理的晶圆定义一个生产批号,通过选中生产批号末尾数为奇数或偶数的晶圆,作为抽检晶圆样本,随机的进入缺陷扫描机台进行缺陷检测。良率工程师对生产线产品的抽样控制方法,对于不同类型产品根据产品批号设置以尾数为奇数或者偶数,在生产工艺过程中随机的进入缺陷扫描区域机台进行扫描,从而达到监控工艺过程中良率的作用。
但是,由于扫描的晶圆数量往往很多,而扫描机台的产能却有限,导致需要扫描产品往往远远超出缺陷扫描机台的产能。具体地,一方面,因为要扫描的晶圆很多,但扫描机台的产能,往往会造成等待和滞留的状况,影响工厂流片速度;另外一方面,如果连续对1个制程机台加工的晶圆进行缺陷扫描,这样就会占用其他制程机台加工的晶圆的缺陷扫描,从而缺乏对这些制程机台的监控机会。这两方原因最终导致扫描机台的扫描压力较大。
为缓解扫描机台扫描压力较大的问题,现有技术中,良率(Yield Enhancement,以下简称YE)工程师会根据产品批号手动选择取消等待缺陷扫描区域的晶圆扫描。具体地,YE工程师要对晶圆的来源制程机台的历史记录进行查询,取消刚才已经扫瞄过的制程机台晶圆,把机会留其他制程机台的晶圆,以此方法来减少扫描机台的扫描压力。
但是,现有技术中的良率监控方法有如下缺陷:
(1)YE工程师手动取消扫描,一方面会占用工程师的工作时间;另外一方面,还容易出现选择晶圆错误,将不该取消的晶圆取消。
(2)YE工程师必须每间隔一定时间去进行查看,挑选一些刚才已经监控过的机台的产品,取消扫描,以减少不必要的等待,间隔时间由YE部门基于等待晶圆的数量,根据平时数据统计和经验来定义,这都会影响产品完成一层光罩工艺的时间(Cycle Time),延长了产品的等待时间。
(3)若晶圆在扫描机台上连续扫描或者间隔较短时间的扫描结果是来自同一个工艺的制程机台,导致了扫描机台的浪费。
综上,现有技术中的良率监控方案的监控效率亟待进一步提高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种晶圆派工方法,用以部分或全部克服、部分或全部解决现有技术存在的上述技术问题。
为了部分或全部克服、部分或全部解决上述技术问题,本发明提供了一种晶圆派工方法,包括:
根据FAB生产规则定义进入缺陷检测扫描平台的晶圆样本,据此生成抽样配置信息;
根据所述抽样配置信息、机台的制程时间,生成派工规则,以将晶圆样本平均派工到制程机台组中的制程机台上。
优选地,在本发明的一实施例中,根据FAB生产规则定义进入缺陷检测扫描平台的晶圆样本,据此生成抽样配置信息包括:
定义一生产批号,根据生产批号的尾数来定义进入缺陷检测扫描平台的晶圆样本,据此生成抽样配置信息。
优选地,在本发明的一实施例中,所述机台的制程时间包括所述生产批号。
优选地,在本发明的一实施例中,所述生产批号的尾数为抽样产品批次,比如为奇数或是偶数,原则上依照良率工程抽样规则选取产品批号尾数。
优选地,在本发明的一实施例中,根据FAB生产规则定义进入缺陷检测扫描平台的晶圆样本,据此生成抽样配置信息包括:
根据生产批号的尾数有规律或者随机定义进入缺陷检测扫描平台的晶圆样本。
优选地,在本发明的一实施例中,将晶圆样本平均派工到制程机台组中的制程机台上时还包括:给已经分配了晶圆样本的制程机台赋予一生产标志。
优选地,在本发明的一实施例中,所述抽样配置信息包括晶圆样本的名称、晶圆样本加工的制程机台编号、FAB生产规则。
优选地,在本发明的一实施例中,所述机台的制程时间为产品进出制程机台的时间。
优选地,在本发明的一实施例中,上述方法还包括:当一组制程机台组中的每一个制程机台都分配了生产标志后,在下一个生产周期前,清除该生产标志。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造