[发明专利]一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：柔性板材开料；柔性板材拼接；在拼接后的柔性板材的非线路图形面压合或粘合保护膜，在保护膜表面上使用导电材料，将拼接处线路连接导通。

2.根据权利要求1所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性板材拼接处的边缘设有对位用的接口，所述柔性板材拼接对位后，在拼接后的柔性板材的非线路图形面压合或粘合保护膜，在保护膜上使用导电材料，将拼接处线路连接导通。

3.根据权利要求2所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性板材拼接的具体实现方式为：将开好料的柔性板材拼接压合成所需要的长度的整体，对拼接压合后的柔性板材进行化学微蚀、贴干膜、图形转移。

4.根据权利要求2所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性板材拼接的具体实现方式为：先对开好料的柔性板材进行化学微蚀、贴干膜、图形转移，再将蚀刻后的柔性板材拼接压合。

5.根据权利要求1至4任一项所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述对位用的接口采用机械或激光方法加工而成。

6.根据权利要求3或4所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述保护膜为可弯折的绝缘材料。

7.根据权利要求6所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述保护膜通过高温高压压合或粘合的方式粘结。

8.根据权利要求7所述的大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述导电材料粘接、焊接或涂覆在柔性线路板的表面和拼接接缝处。