[发明专利]一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法

说明书

 

技术领域

本发明涉及印制板制造领域，更具体地，涉及一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法。

背景技术

挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit，FPC；后简称挠性板），又称挠性线路板、柔性线路板、软性线路板或软板，是一种特殊的印制电路板，具有轻、薄、柔软、可弯折的特性。受制于原材料加工设备、线路曝光底片加工设备以及加工工艺的限制，挠性板通常成品长度都在0.5米以内。在通信行业中，某些特定部件需要使用到长度超过1米，甚至2米的超长挠性板。由于原材料加工设备和线路板曝光底片制造设备的原因，特殊挠性覆铜基板长度小于1米，曝光底片的长度通常小于1.5米，因此难以采用常规的印制板生产工艺生产此类超长挠性板。

常规挠性板受制于原材料尺寸、线路曝光底片尺寸以及生产工艺等原因，一般成品尺寸不可能太长，在某些特定需要超长尺寸挠性板的场合，必须通过多块短尺寸挠性板，板与板通过第三方连接器件连接起来形成超长的挠性板。经过第三方连接器件连接起来的超长挠性板，在连接处有较大的信号损失，使其无法应用在有高频信号、高速传输信号、功分信号的产品上面。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明提出一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法。本发明的拼接方法可生产超长挠性板，并基本无损的实现线路的导通。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，包括：柔性板材开料；柔性板材拼接；在拼接后的柔性板材的非线路图形面压合或粘合保护膜，在保护膜表面上使用导电材料，将拼接处线路连接导通。

本发明是通过保护膜把挠性板连接起来，在线路断开处，通过导电材料的方式导通，导电材料可选择与线路具有相同导电参数的导电材料连通，故信号基本无损失传输。导电材料横跨拼接接缝两端，导电材料比线路略宽、略窄或等大均可。

在一种优选的方案中，所述柔性板材拼接处的边缘设有对位用的接口，所述柔性板材拼接对位后，在拼接后的柔性板材的非线路图形面压合或粘合保护膜，在保护膜上使用导电材料，将拼接处线路连接导通；对位用的接口能更准确的拼接对位。

在一种优选的方案中，所述柔性板材拼接的具体实现方式为：将开好料的柔性板材拼接压合成所需要的长度的整体，对拼接压合后的柔性板材进行化学微蚀、贴干膜、图形转移。

即先将挠性板材拼接成需要长度的整体板材；然后一次性曝光蚀刻出整个线路；再使用导电材料，将拼接处断开的线路短接实现线路的导通；此方法可加工一定长度的超长挠性板。

在一种优选的方案中，所述柔性板材拼接的具体实现方式为：先对开好料的柔性板材进行化学微蚀、贴干膜、图形转移，再将蚀刻后的柔性板材拼接压合。

即先根据各段板材的开料尺寸曝光蚀刻出各段线路；然后将蚀刻后的各段挠性板拼接成整体的挠性板；再使用导电材料，将拼接处断开的线路短接实现线路的导通。也就是先将小块材料蚀刻出线路，然后将小块线路板拼接起来；此方法可不受最终挠性板成品长度的限制，理论上可生产无限长的挠性板。

在一种优选的方案中，其特征在于，所述对位用的接口采用机械或激光方法加工而成。

在一种优选的方案中，所述保护膜为可弯折的绝缘材料。

在一种优选的方案中，所述保护膜通过高温高压压合或粘合的方式粘结。

在一种优选的方案中，所述导电材料粘接、焊接或涂覆在柔性线路板的表面和拼接接缝处。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明是通过保护膜把两块挠性板连接起来，在线路断开处，通过粘接、焊接、涂覆导电材料的方式导通（例如通过焊接一条与线路等大的铜箔导通），可选择与线路具有相同导电参数的导电材料连通，故信号基本无损失传输。本发明的拼接方法可生产超长挠性板，并基本无损的实现线路的导通。

附图说明

图1为实施例1中将大料A裁切成小料a的示意图。

图2为实施例1中将大料B裁切成小料b的示意图。

图3为实施例1中将小料a和小料b拼接后的示意图。

图4为实施例1中小料a、b拼接过程中对位接口对位的示意图。

图5为实施例1中小料a、b拼接后保护膜的粘结示意图。

图6为小料a和小料b拼接后的线路示意图。

图7为线路拼接处的放大图。

图8为小料a和小料b粘合导电材料后的示意图.

图9为导电材料处放大示意图。

具体实施方式