[发明专利]覆金属层叠板的制造方法以及印刷配线板有效

专利信息
申请号: 201310636365.9 申请日: 2013-11-27
公开(公告)号: CN103847211A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 小山雅也;宇野稔;岸野光寿;北村武士;井上博晴 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B32B37/02 分类号: B32B37/02;B32B15/04;H05K1/03
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 金属 层叠 制造 方法 以及 印刷 线板
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种在印刷配线板等中使用的覆金属层叠板的制造方法以及使用了通过该方法制造的覆金属层叠板的印刷配线板。

背景技术

一直以来,作为层叠板的制法,已知包含使用双带压机等而在上下一对热板间使包含1张以上的带状的预浸材料的多张带状材料连续地层叠成形的工序的方法(例如,参照专利文献1)。像这样,通过连续的工程方法能够有效地获取层叠板。

但是,专利文献1所述的层叠板的制法存在一次只能制造1张层叠板从而生产性低的问题。

另一方面,已知虽然不是包含玻璃布等基材的层叠板却是单面覆金属箔柔性层叠板的制造方法(例如,参照专利文献2)。在该方法中,将长条的脱模膜、长条的绝缘膜以及长条的金属箔连续运送,并且以在脱模膜的两侧分别依次重叠绝缘膜和金属箔的状态进行热压成形。根据该方法,由于能够一次制造2张单面覆金属箔柔性层叠板,从而作为不包含基材的层叠板的制造方法,生产性较高。

专利文献1:日本特公平4-26285号公报

专利文献2:日本特开2010-125794号公报

若将专利文献2所述的绝缘膜置换成预浸材料,则也可以一次制造2张包含基材的层叠板。

但是,实际上存在如下的问题:构成预浸材料的玻璃布等基材的痕迹残留在层叠板的表面,特别是残留在脱模膜侧的表面,从而产生外观不良。

发明内容

本发明鉴于上述的问题而完成,其目的在于提供一种能够提高覆金属层叠板的生产性并且能够抑制在覆金属层叠板的表面残留基材的痕迹的覆金属层叠板的制造方法。

本发明涉及一种覆金属层叠板的制造方法,在该方法中,将

长条的介入片、

长条的第一金属箔或长条的第一芯材、

长条的预浸材料、

长条的第二金属箔或长条的第二芯材连续地运送,

并且,以在所述介入片的两侧分别依次重叠

所述第一金属箔或所述第一芯材、

所述预浸材料、

所述第二金属箔或所述第二芯材的状态进行热压成形,

由此在所述介入片的两侧制造覆金属层叠板,

所述覆金属层叠板的制造方法的特征在于,

所述介入片的至少位于两表面侧的表层部由金属制成,

所述预浸材料通过使树脂组合物含浸于长条的基材并进行半固化而形成,

所述第一芯材以及所述第二芯材通过在绝缘层的一个面设置内层回路用的导体图案并在另一个面层叠金属箔而形成,

在使用所述第一芯材与所述第二芯材的至少任一方的情况下,使设置有所述导体图案的面与所述预浸材料重叠。

本发明涉及一种覆金属层叠板的制造方法,其特征在于,将

至少位于两表面侧的表层部由金属制成的长条的介入片、

长条的第一金属箔、

通过使树脂组合物含浸于长条的基材并进行半固化而形成的长条的预浸材料、

长条的第二金属箔连续地运送,

并且,以在所述介入片的两侧分别依次重叠

所述第一金属箔、

所述预浸材料、

所述第二金属箔的状态进行热压成形,

由此在所述介入片的两侧制造覆金属层叠板。

在所述覆金属层叠板的制造方法中,优选所述介入片的厚度为30~1000μm。

在所述覆金属层叠板的制造方法中,优选所述介入片的拉伸强度为600N/mm2以上。

在所述覆金属层叠板的制造方法中,优选所述介入片的两面的中心线平均粗糙度Ra为0.5μm以下。

在所述覆金属层叠板的制造方法中,优选所述树脂组合物含有热固化性树脂。

在所述覆金属层叠板的制造方法中,优选在所述第一芯材与所述第二芯材的至少任一方的所述绝缘层的内部设置有至少1层以上的导体图案的层。

本发明涉及一种印刷配线板,其特征在于,在通过所述方法制造的覆金属层叠板的最外层设置有导体图案。

【发明效果】

根据本发明,能够提高覆金属层叠板的生产性并且能够抑制在覆金属层叠板的表面残留基材的痕迹。

附图说明

图1为表示本发明所涉及的覆金属层叠板的制造方法的一例的简略剖视图。

图2表示介入片的一例,(a)(b)为简略剖视图。

图3表示在介入片的两侧制造覆金属层叠板的过程,(a)~(c)为简略剖视图。

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