[发明专利]PCB板上去钯液的清洗液及清洗方法

权利要求书

1.一种PCB板上去钯液的清洗液，其特征是以体积计，所述清洗液包括浓度为98﹪的硫酸22﹪～28﹪，浓度为50﹪的双氧水45﹪～55﹪，余为水，其中所述各组分之和为100﹪。

2.根据权利要求1所述PCB板上去钯液的清洗液，其特征是所述清洗液还包括有护铜剂，护铜剂加入量为5.0g/L～8.0g/L。

3.根据权利要求2所述PCB板上去钯液的清洗液，其特征是所述护铜剂为苯骈三氮唑。

4.一种PCB板上去钯液的清洗方法，其特征是对经蚀刻、去钯液喷淋清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液对其清洗，以体积计，所述清洗液包括浓度为98﹪的硫酸22﹪～28﹪，浓度为50﹪的双氧水45﹪～55﹪，余为水，其中所述各组分之和为100﹪，清洗时，清洗液的温度为25°～35°，清洗时间为30秒～60秒。

5.根据权利要求4所述的PCB板上去钯液的清洗方法，其特征是清洗时，清洗液中加入护铜剂，加入量为5.0g/L～8.0g/L。

6.根据权利要求5所述的PCB板上去钯液的清洗方法，其特征是所述护铜剂为苯骈三氮唑。

7.根据权利要求4或5或6所述的PCB板上去钯液的清洗方法，其特征是所述的清洗为在清洗槽内，对PCB板采用喷淋方式清洗，喷淋压力为15MPa～25MPa。

8.根据权利要求7所述的PCB板上去钯液的清洗方法，其特征是清洗时，所述的PCB板在清洗槽内摆动，摆动频率为20次/分钟～30次/分钟。