[发明专利]PCB板上去钯液的清洗液及清洗方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB板的生产，具体地说是一种PCB板上去钯液的清洗液及清洗方法。

背景技术

随着线路板行业向高密度、高精度的方向发展，对PCB板的表面处理方式则由原来以喷锡方式为主改为以沉金方式为主。由于PCB板在沉铜时，非沉铜孔上吸附有钯离子，导致沉金时，非沉铜孔内上金，因此，在蚀刻后必须采用去钯液清洗PCB板以去除钯离子。但是，板上残留的去钯液不易清洗，以致在退锡时，造成线路发红，板面发雾，类似退锡不净或铜面咬蚀现象，影响外观品质，在检验时，易造成误判，影响生产效率。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB板上去钯液的清洗液及清洗方法。

本发明是采用如下技术方案实现其发明目的的，一种PCB板上去钯液的清洗液，以体积计，所述清洗液包括浓度为98﹪的硫酸22﹪～28﹪，浓度为50﹪的双氧水45﹪～55﹪，余为水，其中所述各组分之和为100﹪。

为减少清洗液对PCB板上铜面的咬蚀，本发明所述清洗液还包括有护铜剂，护铜剂加入量为5.0g/L～8.0g/L。所述护铜剂为苯骈三氮唑。

一种PCB板上去钯液的清洗方法，它是对经蚀刻、去钯液喷淋清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液对其清洗，以体积计，所述清洗液包括浓度为98﹪的硫酸22﹪～28﹪，浓度为50﹪的双氧水45﹪～55﹪，余为水，其中所述各组分之和为100﹪，清洗时，清洗液的温度为25°～35°，清洗时间为30秒～60秒。

为减少清洗液对PCB板上铜面的咬蚀，本发明清洗时，清洗液中加入护铜剂，加入量为5.0g/L～8.0g/L。所述护铜剂为苯骈三氮唑。

为提高清洗效果，本发明所述的清洗为在清洗槽内，对PCB板采用喷淋方式清洗，喷淋压力为15MPa～25MPa。

为提高清洗效果，本发明清洗时，所述的PCB板在清洗槽内摆动，摆动频率为20次/分钟～30次/分钟。

由于采用上述技术方案，本发明较好的实现了发明目的，清洗液成份简单，易于配制，能有效清除PCB板上残留的去钯液，保证退锡后PCB板的板面品质，在自动光学检测时，可减少假点数量，缩短扫描及检测时间。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

实施例1：

一种PCB板上去钯液的清洗液，以体积计，所述清洗液包括浓度为98﹪的硫酸22﹪～28﹪，浓度为50﹪的双氧水45﹪～55﹪，余为水，其中所述各组分之和为100﹪。

一种PCB板上去钯液的清洗方法，它是对经蚀刻、去钯液喷淋清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液对其清洗，以体积计，所述清洗液包括浓度为98﹪的硫酸22﹪～28﹪，浓度为50﹪的双氧水45﹪～55﹪，余为水，其中所述各组分之和为100﹪，清洗时，清洗液的温度为25°～35°，清洗时间为30秒～60秒。

本实施例所述清洗液为以体积计，浓度为98﹪的硫酸25﹪，浓度为50﹪的双氧水50﹪，余为水，其中所述各组分之和为100﹪，清洗时，清洗液的温度为30°，清洗时间为45秒。

为提高清洗效果，本发明所述的清洗为在清洗槽内，对PCB板采用喷淋方式清洗，喷淋压力为15MPa～25MPa。本实施例为20MPa。采用喷淋清洗方式可以加快板面液体的置换速度，有利于清洗效果，而且由于线路板本身有大量的小孔，直径最小至0.2㎜，如用浸泡方式，孔内的去钯液不易清洗，而喷淋方式，可直接对板面进行垂直喷射，孔内的残留去钯液可冲洗干净。

为提高清洗效果，本发明清洗时，所述的PCB板在清洗槽内摆动，摆动频率为20次/分钟～30次/分钟。本实施例为25次/分钟。摆动PCB板可使板面清洗更加均匀，防止个别喷管堵塞造成清洗不净。

本发明使用时，电锡板经蚀刻后、检板后，送入去钯槽用去钯液（硫脲）清洗去钯，然后，送入清洗槽清洗去钯液；清洗液按比例配制加入清洗槽至标准液位，生产过程中按做板数量进行补加，每生产500块板添加25升清洗液（计数器设定500块，自动添加泵补加25升）。累计生产10000块板后，排掉旧清洗液，保养槽体后，再重新按比例配制清洗液。

该清洗液成份简单，操作方便，能有效清除去钯液，保证退锡后的板面品质，在自动光学检测时，可减少假点数量，缩短扫描及检测时间。

实施例2：

为减少清洗液对PCB板上铜面的咬蚀，本发明所述清洗液还包括有护铜剂，护铜剂加入量为5.0g/L～8.0g/L。所述护铜剂为苯骈三氮唑。

本发明清洗时，在清洗液中加入护铜剂，本实施例加入量为7.0g/L。

余同实施例1。