[发明专利]叠层元器件及其制造方法

权利要求书

1.一种叠层元器件，包括铁氧体材料层和在所述铁氧体材料层的一面的玻璃陶瓷材料层，其特征在于,还包括设置在所述铁氧体材料层的另一面或插入所述铁氧体材料层中间的限制层，所述限制层对于所述铁氧体材料层产生的应力限制至少部分抵消所述玻璃陶瓷材料层对所述铁氧体材料层产生的应力限制。

2.如权利要求1所述的叠层元器件，其特征在于,所述限制层的厚度小于所述玻璃陶瓷材料层的厚度，所述限制层的收缩率小于所述玻璃陶瓷材料层的收缩率。

3.如权利要求1所述的叠层元器件，其特征在于,所述限制层为掺杂有氧化铝或者氧化锆材料的玻璃陶瓷材料。

4.如权利要求3所述的叠层元器件，其特征在于,所述限制层包括60～90%质量比的玻璃陶瓷材料和10～40%质量比的氧化铝材料，优选为80%质量比的玻璃陶瓷材料和20%质量比的氧化铝材料。

5.如权利要求1所述的叠层元器件，其特征在于,所述限制层包括60～70%质量比的Zn-Cu铁氧体、20～25%质量比的碱硼硅酸盐玻璃和5～15%质量比的氧化铝材料。

6.如权利要求1所述的叠层元器件，其特征在于,所述限制层的数量为一层、两层或更多层。

7.如权利要求1至6任一项所述的叠层元器件，其特征在于,按层叠顺序依次至少包括第一限制层、第一铁氧体材料层、玻璃陶瓷材料层、第二铁氧体材料层以及第二限制层，所述第一限制层和所述第二限制层的厚度均为30μm，所述第一铁氧体材料层和所述第二铁氧体材料层的厚度均为80μm，所述玻璃陶瓷材料层的厚度为180μm。

8.一种制作如权利要求1至7任一项所述叠层元器件的制造方法，其特征在于,包括以下步骤：

a.分别制作铁氧体材料层、玻璃陶瓷材料层和限制层，其中所述限制层的收缩率小于所述玻璃陶瓷材料的收缩率,所述玻璃陶瓷材料层上形成有内电极；

b.对所述铁氧体材料层、所述玻璃陶瓷材料层和所述限制层薄膜叠层，形成生坯，其中所述限制层设置在所述铁氧体材料层的与所述玻璃陶瓷材料层相对的另一面或插入所述铁氧体材料层中间；

c.对所述生坯完成成型处理，形成电子元器件。

9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于,所述铁氧体材料层、所述玻璃陶瓷材料层和所述限制层通过流延法制作，所述内电极通过丝网印刷法制作。

10.如权利要求8或9所述的制造方法，其特征在于,所述成型处理包括等静压、切割、排胶、烧结、封端和电镀。