[发明专利]一种印制电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种印制电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、蚀刻掉目标芯板的双面的铜箔层；

步骤2、在目标芯板中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿所述目标芯板且孔径大于所述预设孔的通孔，其中，所述预设孔是不需要在层间传输电信号的孔；

步骤3、在所述通孔内填充保护油墨；

步骤4、对半固化片和芯板进行层压处理，形成多层印制电路板，其中，进行层压处理的部分或全部半固化片是所述目标芯板；

步骤5、对所述多层印制电路板进行钻孔处理，钻穿所述目标芯板中的预设孔，形成穿孔；

步骤6、在所述多层印制电路板的穿孔的孔壁沉积一层活化剂；

步骤7、对所述多层印制电路板的保护油墨进行退膜处理，退去所述保护油墨以及位于所述保护油墨上的活化剂；

步骤8、对所述多层印制电路板的穿孔的孔壁进行化学沉铜处理。

2.如权利要求1所述印制电路板制作方法，其特征在于，所述钻孔处理包括激光钻孔、机械钻孔或冲孔中的一种或多种。

3.如权利要求1所述印制电路板制作方法，其特征在于，在步骤3中，采用孔洞填充方式在所述通孔内填充保护油墨；或采用模板印刷方式在所述通孔内填充保护油墨；或采用丝网印刷方式在所述通孔内填充保护油墨。

4.如权利要求1所述印制电路板制作方法，其特征在于，在步骤6中，在所述多层印制电路板的穿孔的孔壁沉积一层活化剂之前，先对所述多层印制电路板进行除胶处理。

5. 一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板具有至少一个贯穿所述印制电路板的穿孔，所述印制电路板还具有至少一个设置有通孔的目标芯板，所述目标芯板仅具有一绝缘层，所述通孔贯穿所述目标芯板的上表面及下表面，所述穿孔与所述通孔连通，所述穿孔与所述通孔的中轴线重合，所述通孔的孔径大于所述穿孔的孔径，所述通孔的孔壁为目标芯板的壁。