[发明专利]一种印制电路板及其制作方法

说明书

 

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，具体涉及一种印制电路板及其制作方法。

 

背景技术

    随着通讯和网络技术的不断发展，信号传输速率愈来愈高，高频电路被广泛的应用于电子产品设计中。为满足高频信号在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）中正常传输，对PCB的设计与制造提出了更为严苛的要求。目前PCB采用通孔、埋孔或盲孔的方式进行电气连接，实现层与层之间的互连互通。在现有PCB制造技术下，当使用电镀通孔充当层与层之间的传输介质时，电信号通过PCB 某一层导线，经电镀通孔传输到另一层导线上，电信号可能只需经电镀通孔中一部分进行传输，而多余的那部分电镀通孔被称之为短线(stub)。

   在电信号传输的过程中，每根短线会产生寄生电感和寄生电容，在传输低频信号时，不会对信号传输的完整性造成明显的负面影响；但在传输高频信号时，却会对信号衰减造成几何级上升，同时也会极大影响信号的完整性。其中短线越长，产生的寄生电感和寄生电容越大，对信号完整性影响也越大。因此在高频电路产品中，传统的电镀通孔设计无法满足信号传输的需求。

为了避免短线对高频信号传输完整性的影响，申请号为201110460708.1的中国发明专利申请（下称申请1）公开的一种印制电路板制作方法能够解决上述问题。申请1的方法流程为：钻孔→塞孔→打磨→排/压板→钻孔→孔壁除胶→孔金属化，在穿孔内填充用于防止镀上导电材料的电镀保护油墨，利用材料本身的疏水性来达到阻镀的效果，然而，这种PCB存在以下缺陷：1.对电镀保护油墨的要求高，极难寻找，而且材料成本极高；2.电镀保护油墨留在PCB内，影响PCB的可靠性；3.电镀保护油墨和孔壁在同一个平面上，液体的流动会降低材料本身的阻镀效果，合格率偏低。

 

发明内容

本发明的目的在于提出一种印制电路板及其制作方法，其能解决对油墨要求高和阻镀效果不佳等问题。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案如下：

一种具有断孔的印制电路板制作方法，其包括以下步骤：

步骤1、蚀刻掉目标芯板的双面的铜箔层；

步骤2、在目标芯板中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿所述目标芯板且孔径大于所述预设孔的通孔，其中，所述预设孔是不需要在层间传输电信号的孔；

步骤3、在所述通孔内填充保护油墨；

步骤4、对半固化片和芯板进行层压处理，形成多层印制电路板，其中，进行层压处理的部分或全部半固化片是所述目标芯板；

步骤5、对所述多层印制电路板进行钻孔处理，钻穿所述目标芯板中的预设孔，形成穿孔；

步骤6、在所述多层印制电路板的穿孔的孔壁沉积一层活化剂；

步骤7、对所述多层印制电路板的保护油墨进行退膜处理，退去所述保护油墨以及位于所述保护油墨上的活化剂；

步骤8、对所述多层印制电路板的穿孔的孔壁进行化学沉铜处理。

优选的，所述钻孔处理包括激光钻孔、机械钻孔或冲孔中的一种或多种。

优选的，在步骤3中，采用孔洞填充方式在所述通孔内填充保护油墨；或采用模板印刷方式在所述通孔内填充保护油墨；或采用丝网印刷方式在所述通孔内填充保护油墨。

优选的，在步骤6中，在所述多层印制电路板的穿孔的孔壁沉积一层活化剂之前，先对所述多层印制电路板进行除胶处理。

本发明还提出了一种由上述电路板制作方法制作的一种印制电路板。所述印制电路板具有至少一个贯穿所述印制电路板的穿孔，所述印制电路板还具有至少一个设置有通孔的目标芯板，所述目标芯板仅具有一绝缘层，所述通孔贯穿所述目标芯板的上表面及下表面，所述穿孔与所述通孔连通，所述穿孔与所述通孔的中轴线重合，所述通孔的孔径大于所述穿孔的孔径，所述通孔的孔壁为目标芯板的壁。

本发明具有如下有益效果：

在通孔内填充保护油墨，在化学沉铜前使用有机溶剂去掉所述保护油墨，从而也一并将所述保护油墨上的活化剂也去掉，形成一个小空穴（相对于整块PCB来说，相当于将穿孔断开，形成断孔），致使空穴在后续孔金属化无法进行，达到阻镀的效果。

1.对油墨的要求低，材料在国内可寻找，材料成本相对低；

2.采用剥膜工艺剥去孔内油墨，不影响PCB的可靠性；

3.剥去孔内油墨同时剥去油墨上的活化剂，形成一个空穴，空穴内无活化剂，使孔金属化无法进行，保证阻镀效果能达到100%。

 

附图说明