[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的制造方法，所述方法包括：

a)在制备的基础基板上形成预定图案电路；

b)在所述基板上的除了形成有所述预定图案电路的部分之外的虚设区域中加工虚设腔体；

c)制备虚设加固部作为用于防止所述基板的翘曲的防翘曲材料；

d)在所述虚设加固部中加工电路部分腔体，所述电路部分腔体与形成在所述基础基板上的所述预定图案电路对应；

e)将加工有所述电路部分腔体的所述虚设加固部耦接在加工有所述虚设腔体的所述基础基板上；以及

f)在耦接有所述虚设加固部的所述基础基板的上表面和下表面上形成用于保护电路和所述虚设加固部的绝缘层，以完成所述印刷电路板的制造。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤a)中，所述基础基板是覆铜层压板(CCL)。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤b)中，通过冲压工艺执行所述虚设腔体在所述基础基板的所述虚设区域中的所述加工。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤c)中，用于防止所述基板翘曲的所述虚设加固部是具有低的热膨胀系数、高的玻璃化转变温度Tg、以及高强度特性的材料。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述虚设加固部包括芳香族聚酰胺、碳纤维、以及铜-因瓦-铜(CIC)中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤d)中，通过冲压工艺执行所述电路部分腔体的在所述虚设加固部中的所述加工。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤f)中，所述绝缘层由热固性树脂或热塑性树脂形成。