[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年12月6日提交的题为“Printed Circuit Board and Manufacturing Method Thereof”（“印刷电路板及其制造方法”）的韩国专利申请序号第10-2012-0141280号的优先权，通过引用方式将其整体包含于此。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板（PCB）及其制造方法，并且更具体地，涉及这样一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板能够通过将基板的防翘曲材料设置在除基板的形成有电路图案的区域中以外的虚设区域中而防止基板的翘曲。

背景技术

最近，就平板PC和智能手机的而言，为了增加显示区域和为了保证电池容量，主PCB的尺寸已经增加。因此，当执行表面贴装技术（SMT）工艺时，由基板的翘曲导致的芯片安装缺陷会迅速增加。通过从四阵列的现有设置降低至两阵列的设置，SMT已经生产PCB薄片阵列，作为应对这一问题的产品。因此，SMT的生产力降低。为解决上述问题，为了平稳地实施SMT工艺，一些公司已经将部分产品（PCB）制造为夹具式的。为了引进上述生产方案，会发生诸如产品的插入到夹具中的额外损失。

[现有技术文献]

[专利文献]

（专利文献1）韩国专利公开公布第10-2006-0078111号（公开于2006年7月5日）

（专利文献2）美国专利公开公布第2007-0001285号（公开于2007年1月4日）

发明内容

本发明的目标是提供一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板通过将具有低热膨胀系数和高强度特性的材料设置在安装有印刷电路板上的电子部件的区域中，能够防止（抑制）由于在制造印刷电路板的工艺中的热和重力而发生在印刷电路板中的翘曲。

根据本发明的一个示例性实施方式，提供了印刷电路板，包括：基础基板；以及电路图案，其形成在基础基板的至少一个表面上，其中用于防止基板翘曲的防翘曲材料可设置于基板的除形成有电路图案的区域以外的虚设区域中。

基础基板可以是覆铜层压板（CCL）。

防翘曲材料可以是具有低热膨胀系数、高玻璃化转变温度Tg、以及高强度特性的材料。

防翘曲材料可以包括芳香族聚酰胺、碳纤维、和铜-因瓦-铜（CIC）中的至少一种。

根据本发明的另一个示例性实施方式，提供了印刷电路板的制造方法，该方法包括：a）在制备的基础基板上形成预定图案电路；b）在基板上除了形成有预定图案电路的部分以外的虚设区域中加工出虚设腔体；c）制备作为防翘曲材料的虚设加固部以防止基板的翘曲；d）在虚设加固部中加工出电路部分腔体，所述电路部分腔体与形成在基础基板上的预定图案电路相对应；e）将其中加工有电路部分腔体的虚设加固部耦接在其上加工有虚设腔体的基础基板上；以及f）在其上耦接有虚设加固部的基础基板的上表面和下表面上，形成用于保护电路和虚设加固部的绝缘层，以完成印刷电路板的制造。

在步骤a）中，基础基板可以是覆铜层压板（CCL）。

在步骤b）中，可以通过冲压工艺执行基础基板的虚设区域中的虚设腔体的加工。

在步骤c）中，用于防止基板翘曲的虚设加固部可以是具有低热膨胀系数、高玻璃化转变温度Tg、以及高强度特性的材料。

虚设加固部可以包括芳香族聚酰胺、碳纤维、和铜-因瓦-铜（CIC）中的至少一种。

在步骤d）中，可以通过冲压工艺执行虚设加固部中的电路部分腔体的加工。

在步骤f）中，绝缘层可以由热固性树脂或热塑性树脂形成。

附图说明

图1是示出了根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的结构的平面图；

图2是示出了根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的结构的横截面图；

图3是示出了根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的制造方法的工艺的流程图；以及

图4A至图4E是顺序地示出了根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的制造方法的工艺的视图。

具体实施方式

本说明书和权利要求中使用的术语和措词不应当解释为局限于典型的意义或词典的定义，而是应该被理解为，基于发明人可以恰当地定义术语的概念以描述他或她所知道的实现本发明的最恰当最好的方法，具有与本公布发明的技术领域相关的意义和概念。