[发明专利]一种全金属结构的LED封装支架

权利要求书

1.一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：

用金属板制成带有凹形反光杯（11）的支架本体（1）；

用耐热绝缘胶粘层（2），把两个相对独立分开的金属片（3）固定在所述支架本体（1）的上表面形成一个在绝缘保护条件下带有输入输出电极的一体化全金属LED封装支架；

将LED芯片（4）固定在所述凹形反光杯（11）的上表面，所述两个金属片（3）靠近LED芯片（4）的一端与LED芯片（4）之间形成电气连接；或者用物理或化学方法在所述凹形反光杯（11）的上表面直接沉积可与所述LED芯片（4）做电气连接的涂层。

2.如权利要求1所述的一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：用荧光粉混硅胶或者远程荧光膜对所述全金属结构的LED封装支架进行封装保护。

3.如权利要求2所述的一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：所述凹形反光杯（11）截面形状可以为梯形。

4.如权利要求3所述的一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：所述固定LED芯片（4）的方法可以为银胶、银浆固定。

5.如权利要求4所述的一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：所述靠近LED芯片（4）的一端与LED芯片（4）之间形成的电气连接的方式可以是打上金丝或者银丝（5）。

6.如权利要求5所述的一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：所述梯形反光杯（11）上表面镀银或者镀铝或者采用纳米反光材料涂敷。

7.如权利要求6所述的一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：所述耐热绝缘胶粘层（2）可以是环氧树脂类、派瑞林、PET或者聚酰亚胺、丙烯酸酯类的膜层或结构胶层，或以上各种材料的组合，或用高导热材料掺入的改性胶体。

8.如权利要求7所述的一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：所述全金属结构的LED封装支架封装成品的表面处理采用派瑞林技术。

9.如权利要求1-8之一所述的一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：所述所述支架本体（1）的下表面通常与灯具的金属散热基板焊接，所述金属散热基板表面可以用中低温焊接的银、镍、锡等材料做电镀、化学镀层处理让其表面具备与SMT设备相通用的可焊接性能。