[发明专利]一种全金属结构的LED封装支架

说明书

技术领域

本发明涉及到的是一种LED封装支架，具体的是一种全金属结构的LED封装支架。 

背景技术

目前的传统的LED封装支架主要是LED颗粒密封在横截面为倒梯形反光杯状、塑料或陶瓷+金属电极组成的支架内，LED颗粒左右有2根电极引脚延伸出支架外。这种传统的方案工艺复杂且由于使用塑料为反光材料一方面导致反光效率低；另一方面由于外壳材料为塑料，其导热性较差，散热仅靠左右2根电极引脚，所以导致整体散热效果很差。所以设计一种反光效率高，导热性能良好的封装方式就很重要。 

发明内容

有鉴于此，为了解决上述问题，本发明提供一种针对上述缺点加以改进，工艺简单、成本低反光散热效果好的新型LED封装支架。 

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案： 

一种全金属结构的LED封装支架，其特征为用金属板制成带有凹形反光杯的支架本体；

用耐热绝缘胶粘层，把两个相对独立分开的金属片固定在所述支架本体的上表面形成一个在绝缘保护条件下带有输入输出电极的一体化全金属LED封装支架；

将LED芯片固定在所述凹形反光杯的上表面，所述两个金属片靠近LED芯片的一端与LED芯片之间形成电气连接；或者用物理或化学方法在所述凹形反光杯的上表面直接沉积可与所述LED芯片做电气连接的涂层；

进一步的，用荧光粉混硅胶或者远程荧光膜对所述全金属结构的LED封装支架进行封装保护。

进一步的，所述凹形反光杯截面形状可以为梯形。 

进一步的，所述固定LED芯片的方法可以为银胶、银浆固定。 

进一步的，所述靠近LED芯片的一端与LED芯片之间形成的电气连接的方式可以是打上金丝或者银丝。 

进一步的，所述梯形反光杯上表面镀银或者镀铝或者采用纳米反光材料涂敷。 

进一步的，所述耐热绝缘胶粘层可以是环氧树脂类、派瑞林、PET或者聚酰亚胺、丙烯酸酯类的膜层或结构胶层，或以上各种材料的组合，或用高导热材料掺入的改性胶体。 

进一步的，所述全金属结构的LED封装支架封装成品的表面处理采用派瑞林技术。 

进一步的，所述所述支架本体的下表面通常与灯具的金属散热基板焊接，所述金属散热基板表面可以用中低温焊接的银、镍、锡等材料做电镀、化学镀层处理让其表面具备与SMT设备相通用的可焊接性能。 

有益效果： 

采用本方案以后，LED芯片可直接被封装在高反光、高导热、带有光学设计功能的金属杯体底部上表面面。同时该支架的金属电极不仅具有良好的反光散热性能，且它与支架本体之间设计有良好的绝缘保护。

用该技术封装出来的LED器件，被应用于灯具产品时，其可焊性杯底（即支架本体反面）与灯具的金属散热基板之间，可用低温锡焊技术形成良好的散热通路；本发明所提出的全金属结构的LED封装支架，与传统的用塑料和金属材料、以及陶瓷材料设计成的LED封装支架相比，能显著提升LED封装器件的光效和散热性能。 

  

附图说明

图1是本发明的侧面剖视图。 

  

具体实施方式

参考图1、一种全金属结构的LED封装支架，用金属板制成带有凹形反光杯11的支架本体1；用耐热绝缘胶粘层2，把两个相对独立分开的金属片3固定在所述支架本体1的上表面形成一个在绝缘保护条件下带有输入输出电极的一体化全金属LED封装支架；将LED芯片4固定在所述凹形反光杯11的上表面，所述两个金属片3靠近LED芯片4的一端与LED芯片4之间形成电气连接；或者用物理或化学方法在所述凹形反光杯11的上表面直接沉积可与所述LED芯片4做电气连接的涂层；用荧光粉混硅胶或者远程荧光膜对所述全金属结构的LED封装支架进行封装保护。所述凹形反光杯11截面形状可以为梯形。所述固定LED芯片4的方法可以为银胶、银浆固定。所述靠近LED芯片4的一端与LED芯片4之间形成的电气连接的方式可以是打上金丝或者银丝5。所述梯形反光杯11上表面镀银或者镀铝或者采用纳米反光材料涂敷。所述耐热绝缘胶粘层2可以是环氧树脂类、派瑞林、PET或者聚酰亚胺、丙烯酸酯类的膜层或结构胶层，或以上各种材料的组合，或用高导热材料掺入的改性胶体。所述全金属结构的LED封装支架封装成品的表面处理采用派瑞林技术。所述所述支架本体1的下表面通常与灯具的金属散热基板焊接，所述金属散热基板表面可以用中低温焊接的银、镍、锡等材料做电镀、化学镀层处理让其表面具备与SMT设备相通用的可焊接性能。