[发明专利]一种柔性显示基板的制造方法有效
| 申请号： | 201310654927.2 | 申请日： | 2013-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103681486B | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 程鸿飞;张玉欣 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载基板 柔性显示 基板 粘结层 衬底基板 粘结胶 制造 加热 剥离 电磁加热器 金属基板 显示元件 变差 | ||
1.一种柔性显示基板的制造方法，其特征在于，包括：
在承载基板上形成粘结层；
通过所述粘结层将柔性衬底基板与所述承载基板固定；
在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，形成显示元件；
通过设置在所述承载基板下方的电磁加热器，对所述粘结层进行加热，将所述柔性衬底基板和所述承载基板剥离，得到柔性显示基板；
其中，所述粘结层中的粘结胶为加热后粘性变差的粘结胶；
所述承载基板包括金属基板和设置在所述金属基板上的绝缘导热层；所述粘结层形成在所述绝缘导热层上。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述绝缘导热层为陶瓷层，或玻璃层。
3.根据权利要求1-2任一项所述的制造方法，其特征在于，所述粘结胶包括硅烷粘结胶，聚酰亚胺粘结胶，丙烯酸酯粘结胶中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
所述在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，形成显示元件包括：
在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，至少形成阳极、阴极、位于所述阳极和所述阴极之间的有机材料功能层。
5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，还形成薄膜晶体管；其中，所述薄膜晶体管的漏极与所述阳极电连接。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
所述在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，形成显示元件包括：
在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，至少形成薄膜晶体管、与薄膜晶体管电连接的像素电极。
7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
所述在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，形成显示元件包括：
在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，至少形成色层和黑矩阵；
其中，所述色层至少包括红色光阻、绿色光阻和蓝色光阻。
8.根据权利要求6或7所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述柔性衬底基板相对所述粘结层的另一表面，还形成公共电极。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
