[发明专利]电源、电子设备及温度检测方法有效
申请号: | 201310656948.8 | 申请日: | 2013-12-06 |
公开(公告)号: | CN103674314B | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 孙伟;雷振飞;徐兵 | 申请(专利权)人: | 小米科技有限责任公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人: | 刘映东 |
地址: | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电源 电子设备 温度 检测 方法 | ||
1.一种电源,其特征在于,所述电源包括:电芯和包括薄膜型热敏电阻的温度检测电路;
所述薄膜型热敏电阻的膜面贴合于所述电芯的表面的预定发热点;所述电芯的包装上预留有所述薄膜型热敏电阻的位置,且所述电芯的包装的厚度与所述薄膜型热敏电阻的厚度相同;
所述温度检测电路不止一个,所述温度检测电路用于通过所述薄膜型热敏电阻的阻值变化检测出用于标识所述电芯的温度的信号值,一个所述温度检测电路中包括一个所述薄膜型热敏电阻。
2.根据权利要求1所述的电源,其特征在于,所述薄膜型热敏电阻的膜面全包于所述电芯的预定发热点的表面。
3.根据权利要求1所述的电源,其特征在于,
所述温度检测电路中的所述薄膜型热敏电阻的膜面各自贴合于所述电芯的表面上的不同预定发热点;
所述温度检测电路,用于通过自身包括的所述薄膜型热敏电阻的阻值变化检测出用于标识在所述电芯的表面上所述薄膜型热敏电阻所贴合的所述预定发热点的温度的信号值。
4.根据权利要求1至3任一所述的电源,其特征在于,所述温度检测电路包括:
所述薄膜型热敏电阻、分压电阻、模数转换器和参考恒压源;
所述分压电阻的一端与所述薄膜型热敏电阻的一端电性相连;
所述分压电阻的另一端与所述参考恒压源相连,所述薄膜型热敏电阻的另一端接地;或者,所述分压电阻的另一端接地,所述薄膜型热敏电阻的另一端与所述参考恒压源相连;
所述模数转换器的输入端与所述薄膜型热敏电阻和所述分压电阻之间的节点电性相连,所述模数转换器的输出端用于输出用于标识所述电芯的温度的电压值。
5.根据权利要求4所述的电源,其特征在于,所述薄膜型热敏电阻包括形成所述膜面的薄膜体和由所述薄膜体延伸出的2个引脚;
所述2个引脚中的一个与所述分压电阻的一端电性相连;所述2个引脚中的另一个与所述参考恒压源相连或者接地。
6.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1至5任一所述的电源和与所述电源中的温度检测电路电性相连的控制芯片;
所述控制芯片,用于获取所述电源中的所述温度检测电路输出的用于标识所述电芯的温度的信号值;根据所述信号值计算所述薄膜型热敏电阻的阻值;根据所述薄膜型热敏电阻的阻值和所述薄膜型热敏电阻的温-阻特性计算所述电芯的温度。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述获取所述电源中的所述温度检测电路输出的用于标识所述电芯的温度的信号值,包括:
在所述温度检测电路包括所述薄膜型热敏电阻、分压电阻、模数转换器和参考恒压源时,获取所述电源中的所述模数转换器输出的电压值,所述电压值是所述薄膜型热敏电阻和所述分压电阻之间的节点的电压。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述根据所述信号值计算所述薄膜型热敏电阻的阻值,包括:
在所述分压电阻的另一端与所述参考恒压源相连,所述薄膜型热敏电阻的另一端接地连接时,根据第一公式计算所述薄膜型热敏电阻的阻值;
所述第一公式为:所述薄膜型热敏电阻的阻值=所述模数转换器输出的电压值*所述分压电阻的阻值/(所述参考恒压源的电压-所述模数转换器输出的电压值);或,
在所述分压电阻的另一端接地,所述薄膜型热敏电阻的另一端与所述参考恒压源相连连接时,根据第二公式计算所述薄膜型热敏电阻的阻值;
所述第二公式为:所述薄膜型热敏电阻的阻值=(所述参考恒压源的电压-所述模数转换器输出的电压值)*所述分压电阻的阻值/所述模数转换器输出的电压值。
9.一种温度检测方法,其特征在于,用于包括如权利要求1至5任一所述的电源的电子设备中,所述方法包括:
获取所述电源中的所述温度检测电路输出的用于标识所述电芯的温度的信号值;
根据所述信号值计算所述薄膜型热敏电阻的阻值;
根据所述薄膜型热敏电阻的阻值和所述薄膜型热敏电阻的温-阻特性计算所述电芯的温度。
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