[发明专利]电源、电子设备及温度检测方法

说明书

技术领域

本公开涉及电子技术领域，特别涉及一种电源、电子设备及温度检测方法。

背景技术

随着电子技术的迅速发展，智能手机的频率也越来越高，功耗也随之变大，因而电源的充放电电流都会增大，增大的充放电电流导致电源在充放电的过程中温度也随之升高，升高的温度带来安全隐患。出于安全考虑，实时检测电源的温度是必不可少的。

手机中常用的充电电源一般由电芯和保护电路板两部分组成，为了检测电源的温度，通常将一个NTC(Negative Temperature Coefficient，负温度系数)热敏电阻设置在电源的保护电路板上，NTC热敏电阻是一种负温度系数的热敏电阻，其阻值随温度升高而降低，利用该NTC热敏电阻的阻值随温度升高而降低的特性来检测电源的温度。

在实现本公开的过程中，公开人发现背景技术至少存在以下问题：第一，NTC热敏电阻由于其本身特性的限制，反应速度慢，无法及时反映电源的温度变化；第二，由于将NTC热敏电阻设置在电源中的保护电路板上，NTC热敏电阻不与电芯直接接触，且该NTC热敏电阻会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，无法准确反映电芯的温度。

公开内容

为了解决NTC热敏电阻由于其本身特性的限制，反应速度慢，无法及时反映电源的温度变化，而且由于设置在电源中的保护电路板上，不与电芯直接接触，因此该NTC热敏电阻会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，无法准确反映电芯温度的问题，本公开实施例提供了一种电源、电子设备及温度检测方法。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种电源，所述电源包括：电芯和包括薄膜型热敏电阻的温度检测电路；

所述薄膜型热敏电阻的膜面贴合于所述电芯的表面的预定发热点；所述电芯的包装上预留有所述薄膜型热敏电阻的位置，且所述电芯的包装的厚度与所述薄膜型热敏电阻的厚度相同；

所述温度检测电路不止一个，所述温度检测电路用于通过所述薄膜型热敏电阻的阻值变化检测出用于标识所述电芯的温度的信号值，一个所述温度检测电路中包括一个所述薄膜型热敏电阻。

在第一方面的第一种可能的实施方式中，所述薄膜型热敏电阻的膜面全包于所述电芯的预定发热点的表面。

在第一方面的第二种可能的实施方式中，

所述温度检测电路中的所述薄膜型热敏电阻的膜面各自贴合于所述电芯的表面上的不同预定发热点；

所述温度检测电路，用于通过自身包括的所述薄膜型热敏电阻的阻值变化检测出用于标识在所述电芯的表面上所述薄膜型热敏电阻所贴合的所述预定发热点的温度的信号值。

结合第一方面、第一方面的第一种可能的实施方式或者第一方面的第二种可能的实施方式，在第三种可能的实施方式中，所述温度检测电路包括：

所述薄膜型热敏电阻、分压电阻、模数转换器和参考恒压源；

所述分压电阻的一端与所述薄膜型热敏电阻的一端电性相连；

所述分压电阻的另一端与所述参考恒压源相连，所述薄膜型热敏电阻的另一端接地；或者，所述分压电阻的另一端接地，所述薄膜型热敏电阻的另一端与所述参考恒压源相连；

所述模数转换器的输入端与所述薄膜型热敏电阻和所述分压电阻之间的节点电性相连，所述模数转换器的输出端用于输出用于标识所述电芯的温度的电压值。

结合第一方面的第三种可能的实施方式，在第四种可能的实施方式中，所述薄膜型热敏电阻包括形成所述膜面的薄膜体和由所述薄膜体延伸出的2个引脚；

所述2个引脚中的一个与所述分压电阻的一端电性相连；所述2个引脚中的另一个与所述参考恒压源相连或者接地。

第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面以及第一方面各种可能的实施方式中任一所述的电源和与所述电源中的温度检测电路电性相连的控制芯片；

所述控制芯片，用于获取所述电源中的所述温度检测电路输出的用于标识所述电芯的温度的信号值；根据所述信号值计算所述薄膜型热敏电阻的阻值；根据所述薄膜型热敏电阻的阻值和所述薄膜型热敏电阻的温-阻特性计算所述电芯的温度。

在第二方面的第一种可能的实施方式中，所述获取所述电源中的所述温度检测电路输出的用于标识所述电芯的温度的信号值，包括：

在所述温度检测电路包括所述薄膜型热敏电阻、分压电阻、模数转换器和参考恒压源时，获取所述电源中的所述模数转换器输出的电压值，所述电压值是所述薄膜型热敏电阻和所述分压电阻之间的节点的电压。