[发明专利]刚性衬底基板及柔性显示器件的制作方法、刚性衬底基板

权利要求书

1.一种刚性衬底基板的制作方法，用于柔性显示器件的制作，其特征在于，包括以下步骤：

在刚性基板表面形成一渗透层；

在所述渗透层表面形成通道结构。

2.根据权利要求1所述的刚性衬底基板的制作方法，其特征在于，所述通道结构为设置在所述渗透层表面的多个微纳米凹槽结构交错形成的网格状互通结构，且至少部分所述微纳米凹槽结构延伸至所述渗透层的边缘形成开口。

3.根据权利要求2所述的刚性衬底基板的制作方法，其特征在于，所述渗透层采用光敏性薄膜或非光敏性薄膜制成。

4.根据权利要求3所述的刚性衬底基板的制作方法，其特征在于，所述渗透层采用光敏性薄膜制成时，在所述渗透层表面形成通道结构具体包括：

采用曝光、显影处理，在所述渗透层表面刻蚀形成所述通道结构。

5.根据权利要求3所述的刚性衬底基板的制作方法，其特征在于，所述渗透层采用非光敏性薄膜制成时，在所述渗透层表面形成通道结构具体包括：

在所述渗透层表面涂覆光阻材料形成光阻层；

通过曝光、显影处理，形成所述通道结构；

去除所述光阻层。

6.根据权利要求1-5任一项所述的刚性衬底基板的制作方法，其特征在于，所述渗透层的形成采用气象沉积、热蒸发、电子束蒸发、溅射或旋涂方法。

7.一种柔性显示器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

采用权利要求1-6任一项所述的刚性衬底基板的制作方法制作刚性衬底基板；

在形成有通道结构的渗透层的表面形成牺牲层；

将柔性基板通过粘结层贴附于所述渗透层具有通道结构的表面；

在柔性基板上制作显示元件层；

去除所述牺牲层，使得柔性基板与刚性衬底基板分离。

8.根据权利要求7所述的柔性显示器件的制作方法，其特征在于，所述步骤“去除所述牺牲层，使得柔性基板与刚性衬底基板分离”具体包括：

将制作显示元件层后的刚性衬底基板置于牺牲层去除液体中，牺牲层去除液体从渗透层边缘的开口渗入渗透层，去除牺牲层，使得柔性基板与刚性衬底基板分离。

9.根据权利要求8所述的柔性显示器件的制作方法，其特征在于，所述牺牲层去除液体为可溶解牺牲层的溶剂或可刻蚀牺牲层的刻蚀液。

10.一种刚性衬底基板，用于柔性显示器件的制作，其特征在于，包括：

用于支撑柔性基板的刚性基板；

形成于所述刚性基板表面的渗透层，所述渗透层上设有通道结构。

11.根据权利要求10所述的刚性衬底基板，其特征在于，所述通道结构为设置在所述渗透层表面的多个微纳米凹槽结构交错形成的网格状互通结构，且至少部分所述微纳米凹槽结构延伸至所述渗透层的边缘形成开口。

12.根据权利要求10所述的刚性衬底基板，其特征在于，每一所述微纳米凹槽结构的开口的宽度小于200微米。

13.根据权利要求10所述的刚性衬底基板，其特征在于，每一所述微纳米凹槽结构的深度和宽度的比值大于1。

14.根据权利要求10所述的刚性衬底基板，其特征在于，所述渗透层采用光敏性薄膜或非光敏性薄膜制成。

15.根据权利要求10所述的刚性衬底基板，其特征在于，所述渗透层的材质包括金属、单质、氧化物或聚合物。

16.根据权利要求10所述的刚性衬底基板，其特征在于，所述刚性基板的材质包括玻璃、石英、硅片或金属。