[发明专利]刚性衬底基板及柔性显示器件的制作方法、刚性衬底基板有效

专利信息
申请号: 201310657047.0 申请日: 2013-12-06
公开(公告)号: CN103682176A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 代青;刘则;侯文军 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L27/32
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;黄灿
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 刚性 衬底 柔性 显示 器件 制作方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及柔性显示器制作领域,尤其涉及一种刚性衬底基板及柔性显示器件的制作方法、刚性衬底基板。

背景技术

柔性有机发光二极管(flexible organic light-emitting diode,FOLED)显示器相比其它柔性显示器具有更多的优点,例如自发光显示、相应速度快、亮度高、视角宽、成本低等。而且,FOLED显示器是基于柔性有机材料的显示器,其可以被卷曲、折叠、甚至作为可穿戴计算机的一部分,因此在显示效果好的便携产品和军事等特殊领域有非常广泛的应用。

传统的柔性显示器主要采用厚度小于100微米的柔性基材,例如:超薄玻璃、不锈钢薄膜以及塑料基材等。由于柔性基板存在易碎、易起褶皱和变形等问题,在实际生产过程中柔性基板一般与刚性基材贴附在一起来完成薄膜晶体管阵列制作、OLED制作及封装等工序,最后,再通过合适的剥离方法将刚性基板剥离,以完成柔性显示器的制作。因此,如何把柔性基材和刚性基板进行适当地粘附并剥离成为柔性显示器制作的关键技术之一。

常见的剥离刚性基板的方法包括采用激光辐射法与水浴湿法。激光辐射法是利用激光辐射对位于柔性基板和刚性基板之间的非晶硅薄膜进行加热,使其变成多晶硅,从而实现剥离;水浴湿法是利用水浴的方式使位于柔性基板和刚性基板之间的锗氧化物薄膜反应,从而实现剥离。虽然这两种剥离方法通过不断的改进工艺条件从一定程度上改善了柔性基板与刚性基板的剥离效果,但是非晶硅薄膜以及锗氧化物薄膜剥离不干净、与柔性基板损伤的问题仍然存在,且剥离的工艺条件也较难控制,不利于制作高质量的柔性显示器。

近来,通过引入牺牲层实现刚性基板和柔性基板的剥离得到较多的关注,在薄膜太阳能电池制备领域得到广泛的研究。这种工作的思路是:先在刚性基板和柔性基板间引入牺牲层,待器件制作完成后通过合适的方法把牺牲层去除,从而实现刚性基板和柔性基板的分离。这种通过引入牺牲层的方法相较传统的直接刻蚀刚性基板的方法更易实现分离。

去除牺牲层一般采用气体刻蚀的方法或湿法刻蚀,例如,申请号为:201210232494.7,公开号为:CN102769109A、并于2012.11.07公开的专利,在刚性基板表面引入硅牺牲层,之后用含氟腐蚀性气体刻蚀硅牺牲层,实现分离。申请号为:201210097293.0,公开号为:CN102610700A、并于2012.07.25公开的专利,在卷对卷工艺制备太阳能电池中通过喷淋的方法溶解牺牲层,以达到分离的目的。但是由于气体刻蚀的方法会对整个器件的性能造成伤害,通常选择性较差;湿法刻蚀虽然选择性得到提高,但是由于刚性基板和柔性基板之间是平面型结合,溶剂只能从四周一步步向中心进行刻蚀,导致刻蚀时间较长,同时也易造成刻蚀残留。

发明内容

为了解决上述技术问题,本发明提供一种刚性衬底基板及柔性显示器件的制作方法、刚性衬底基板,有效避免牺牲层剥离不干净和对整个器件的损伤问题。

为了达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种刚性衬底基板的制作方法,用于柔性显示器件的制作,包括以下步骤:

在刚性基板表面形成一渗透层;

在所述渗透层表面形成通道结构。

进一步的,所述通道结构为设置在所述渗透层表面的多个微纳米凹槽结构交错形成的网格状互通结构,且至少部分所述微纳米凹槽结构延伸至所述渗透层的边缘形成开口。

进一步的,所述渗透层采用光敏性薄膜或非光敏性薄膜制成。

进一步的,所述渗透层采用光敏性薄膜制成时,在所述渗透层表面形成通道结构具体包括:

采用曝光、显影处理,在所述渗透层表面刻蚀形成所述通道结构。

进一步的,所述渗透层采用非光敏性薄膜制成时,在所述渗透层表面形成通道结构具体包括:

在所述渗透层表面涂覆光阻材料形成光阻层;

通过曝光、显影处理,形成所述通道结构;

去除所述光阻层。

进一步的,所述渗透层的形成采用气象沉积、热蒸发、电子束蒸发、溅射或旋涂方法。

本发明还提供一种柔性显示器件的制作方法,包括以下步骤:

采用上述的刚性衬底基板的制作方法制作刚性衬底基板;

在形成有通道结构的渗透层的表面形成牺牲层;

将柔性基板通过粘结层贴附于所述渗透层具有通道结构的表面;

在柔性基板上制作显示元件层;

去除所述牺牲层,使得柔性基板与刚性衬底基板分离。

进一步的,所述步骤“去除所述牺牲层,使得柔性基板与刚性衬底基板分离”具体包括:

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