[发明专利]发光装置

说明书

本发明公开一种发光装置，包含:一发光叠层包含一第一表面；一图案化介电层形成于发光叠层的第一表面上，包含一第一部分及及一第二部分大致环绕第一部分且与第一部分的厚度相同；一第一反射电极覆盖图案化介电层的第一部分；以及一阻障层覆盖第一反射电极及图案化介电层的第二部分。

技术领域

本发明涉及一种发光装置，特别是涉及一种发光叠层位于一导电基板上的发光装置。

背景技术

发光二极管(LED)的发光原理是因电子移动于n型半导体与p型半导体间而释放出能量。由于发光二极管的发光原理不同于加热灯丝的白炽灯，所以发光二极管又称作冷光源。再者，发光二极管具有较佳的环境耐受度、更长的使用寿命、更轻及便携性、以及较低的耗能让它被视为照明应用中光源的另一选择。发光二极管被应用于如交通号志、背光模块、街灯、以及医疗设备等不同领域，且已逐渐地取代传统的光源。

发光二极管具有的发光叠层是外延成长于一导电基板上或一绝缘基板上。具有导电基板的发光二极管可在发光叠层顶部形成一电极，一般称为垂直式发光二极管。具有绝缘基板的发光二极管则须通过蚀刻制作工艺暴露出两不同极性的半导体层，并分别在两半导体层上形成电极，一般称为水平式发光二极管。垂直式发光二极管的优点在于电极遮光面积少、散热效果好、且无额外的蚀刻外延制作工艺，但目前用来成长外延的导电基板却有容易吸收光线的问题，因而影响发光二极管的发光效率。水平式发光二极管的优点在于绝缘基板通常也是透明基板，光可从发光二极管的各方向射出，然而也有散热不佳、电极遮光面积多、外延蚀刻制作工艺损失发光面积等缺点。

上述发光二极管可更进一步地连接于其他元件以形成一发光装置。发光二极管可通过具有基板的那一侧连接于一次载体上，或以焊料或胶材形成于次载体与发光二极管间，以形成一发光装置。此外，次载体可还包含一电路其通过例如为一金属线的导电结构电连接于发光二极管的电极。

发明内容

为解决上述问题，本发明公开一种发光装置，包含:一发光叠层包含一第一表面；一图案化介电层形成于发光叠层的第一表面上，包含一第一部分及及一第二部分大致环绕第一部分且与第一部分的厚度相同；一第一反射电极覆盖图案化介电层的第一部分；以及一阻障层覆盖第一反射电极及图案化介电层的第二部分。

附图说明

图1是显示本发明发光装置的一第一实施例；

图2是显示本发明发光装置的一第二实施例；

图3A及图3B是显示本发明发光装置的一第三实施例。

符号说明

100、200、300发光装置

102、202、302发光叠层

202a、202a、302a第一表面

102b、202b、302b第二表面

104、204、304第一半导体层

106、206、306发光层

108、208、308第二半导体层

110、210、310图案化介电层

110a、210a、310a第一部分

110b、210b、310b第二部分

112、212、312第一反射电极

114、214、314保护层

214a、314a第一保护层

214b、314b第二保护层

116、216、316第二电极结构

316a电极垫