[发明专利]振荡装置

权利要求书

1.一种振荡装置，根据环境温度的检测结果，而校正输出频率的设定值，且所述振荡装置特征在于包括：

第1晶体振子，在第1晶体片的两面分别设置第1激振电极而构成；

第2晶体振子，在第2晶体片的两面分别设置第2激振电极而构成；

集成电路芯片，包括：第1振荡电路及第2振荡电路，分别连接于所述第1晶体振子及第2晶体振子；及校正部，将与所述第1振荡电路及所述第2振荡电路的振荡频率的差值相对应的信号作为温度的检测结果，且根据该检测结果而校正所述第1振荡电路的输出频率的设定值；以及

容器，收纳所述第1晶体振子、所述第2晶体振子及所述集成电路芯片；

在俯视时，将从所述集成电路芯片的重心位置到所述第1激振电极及所述第2激振电极的各重心位置的距离分别设为D1、D2，则D1/D2为0.95以上1.05以下。

2.根据权利要求1所述的振荡装置，其特征在于：

所述第1激振电极及所述第2激振电极是以形状及面积相互一致的方式形成，且左右对称地配置在所述容器内，

所述集成电路芯片为：俯视时，相对于与所述第1激振电极及第2激振电极的各重心位置分别相隔等距离的直线左右对称的形状。

3.一种振荡装置，附带利用加热部将收纳着晶体振子的容器内加热的恒温槽，所述振荡装置的特征在于包括：

第1晶体振子，在第1晶体片的两面分别设置第1激振电极而构成；

第2晶体振子，在第2晶体片的两面分别设置第2激振电极而构成；

温度检测部，检测所述第1晶体振子的温度；及

集成电路芯片，包括：分别连接于这些第1晶体振子及第2晶体振子的第1振荡电路及第2振荡电路、及根据所述温度检测部的检测结果，以第1晶体振子的温度达到设定温度的方式而校正加热部的设定值的校正部，且所述集成电路芯片配置在所述容器内；

在俯视时，将从所述集成电路芯片的重心位置到所述第1激振电极及所述第2激振电极的各重心位置的距离分别设为D1、D2，则D1/D2为0.95以上1.05以下，且

在俯视时，将从所述加热部的重心位置到所述第1激振电极及所述第2激振电极的各重心位置的距离分别设为D3、D4，则D3/D4为0.95以上1.05以下。

4.根据权利要求3所述的振荡装置，其特征在于：

所述第1激振电极及所述第2激振电极是以形状及面积相互一致的方式形成，且左右对称地配置在所述容器内，

所述集成电路芯片及所述加热部为：俯视时，相对于与所述第1激振电极及所述第2激振电极的各重心位置分别相隔等距离的直线左右对称的形状。

5.根据权利要求2或4所述的振荡装置，其特征在于：

所述容器是：在俯视时，相对于所述直线而对称。