[发明专利]半自动晶圆植球设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体生产设备，尤其涉及一种半自动晶圆植球设备。

背景技术

半导体前道工序制造出的晶片需要经过封装工艺才能成为最终的芯片。晶圆级封装方式已成为市场主流，晶圆级封装以其高密度、体积小、散热好、电性能优异等优点正在大量应用在大规模集成电路方面。晶圆级封装技术的一个核心工艺就是植球。目前国内在晶圆植球工艺方面，有的采用手动植球台来实现，这种手动植球方式的缺点比较明显：

1.采用人眼通过显示器对位，精度差效率低，难以保证良率。

2.晶圆上下料通过人工实现，容易造成操作失误导致碎片。

总之手动植球台的缺陷使得一些客户使用了国外进口的全自动晶圆级植球设备，而国外进口的晶圆级植球设备也存在以下不可避免的缺点：

1、目前市场上该类设备都采用多个CCD分别对晶圆和印刷机构与植球机构进行对位，导致成本较高，价格昂贵。

2、自动植球机构非常复杂，成本很高，同时在更换新产品时工作量较大。

发明内容

本发明的目的，就是为了解决上述实际生产中的问题，提供一种半自动晶圆植球设备。

为了达到上述目的，本发明采用了以下技术方案：一种半自动晶圆植球设备，包括底部架台，在底部架台上设有：

晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手、晶圆校准机构、晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统；晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手和晶圆校准机构沿y轴方向顺序设置在底部架台的一端，晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统沿x轴方向顺序设置在底部架台上，其中的晶圆搭载台临近晶圆传送机械手设置，晶圆植球机构和CCD对位系统组合在一起临近晶圆印刷机构设置。

所述晶圆搭载台设有搭载台x轴运动机构、搭载台y轴运动机构、搭载台z轴运动机构和搭载台z轴避让机构，晶圆搭载台可在搭载台x轴运动机构的作用下运动到晶圆印刷机构并在搭载台y轴运动机构、搭载台z轴运动机构和搭载台z轴避让机构的协同作用下实现晶圆印刷；晶圆搭载台可在搭载台x轴运动机构的作用下运动到晶圆植球机构并在搭载台y轴运动机构、搭载台z轴运动机构和搭载台z轴避让机构的协同作用下实现晶圆植球。

所述晶圆印刷机构设有印刷刮刀z轴运动机构和印刷刮胶y轴运动机构，晶圆印刷机构在印刷刮刀z轴运动机构和印刷刮胶y轴运动机构的协同作用下实现刮胶操作和晶圆印刷。

所述CCD对位系统设有CCD对位x轴运动机构，CCD对位系统在CCD对位x轴运动机构的作用下实现对晶圆印刷位置进行对位以及对晶圆植球位置进行对位。

所述晶圆搭载台通过更换载具可分别搭载6英寸、8英寸和12英寸晶圆。

与现有技术相比，本发明具有以下的优点和特点：

1、采用简单的双视野CCD自动对位，即有效的降低了成本，也保证了对位的准确性和快速性。

2、相对国外进口设备不但达到相同的功能，降低了成本，维护费用低。

3、可以对应6英寸、8英寸和12英寸晶圆，对应不同晶圆只需更换设备治具和载具即可。

附图说明

图1本发明半自动晶圆植球设备的正视结构示意图；

图2是本发明半自动晶圆植球设备的俯视结构示意图。

具体实施方式

参见图1、图2，本发明半自动晶圆植球设备，包括底部架台1，在底部架台上设有晶圆上料/下料机构2、晶圆传送机械手3、晶圆校准机构4、晶圆搭载台5、晶圆印刷机构6、晶圆植球机构7和CCD对位系统8。晶圆上料/下料机构2、晶圆传送机械手3和晶圆校准机构4沿y轴方向顺序设置在底部架台1的一端，晶圆搭载台5、晶圆印刷机构6、晶圆植球机构7和CCD对位系统8沿x轴方向顺序设置在底部架台上，其中的晶圆搭载台5临近晶圆传送机械手3设置，晶圆植球机构7和CCD对位系统8组合在一起临近晶圆印刷机构6设置。

上述晶圆搭载台5设有搭载台x轴运动机构51、搭载台y轴运动机构52、搭载台z轴运动机构53和搭载台z轴避让机构54，晶圆搭载台可在搭载台x轴运动机构的作用下运动到晶圆印刷机构并在搭载台y轴运动机构、搭载台z轴运动机构和搭载台z轴避让机构的协同作用下实现晶圆印刷；晶圆搭载台可在搭载台x轴运动机构的作用下运动到晶圆植球机构并在搭载台y轴运动机构、搭载台z轴运动机构和搭载台z轴避让机构的协同作用下实现晶圆植球。