[发明专利]粘接性树脂组合物以及使用其的粘接膜和扁平电缆有效
申请号: | 201310661578.7 | 申请日: | 2013-12-09 |
公开(公告)号: | CN103865462B | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 社内大介;阿部富也 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | C09J167/00 | 分类号: | C09J167/00;C09J175/06;C09J175/08;C09J7/02;H01B7/295 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 钟晶,於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘接性 树脂 组合 以及 使用 粘接膜 扁平 电缆 | ||
1.一种粘接性树脂组合物,其含有树脂成分和阻燃剂,
所述树脂成分由60~95质量份的非晶性热塑性聚酯系树脂(A)和5~40质量份的分子中具有羟基的、具有2,6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物(B)构成,
相对于合计100质量份的所述非晶性热塑性聚酯系树脂(A)和聚苯醚系聚合物(B),所述阻燃剂为60~200质量份。
2.一种粘接性树脂组合物,其含有树脂成分和阻燃剂,
所述树脂成分由60~95质量份的非晶性热塑性聚酯系树脂(A)、5~40质量份的分子中具有羟基的、具有2,6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物(B)以及1~15质量份的分子结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物(C)构成,
相对于合计100质量份的所述非晶性热塑性聚酯系树脂(A)和聚苯醚系聚合物(B),所述阻燃剂为60~200质量份。
3.根据权利要求1或2所述的粘接性树脂组合物,所述非晶性热塑性聚酯系树脂(A)具有-20~40℃的玻璃化温度。
4.根据权利要求1或2所述的粘接性树脂组合物,所述聚苯醚系聚合物(B)以苯乙烯换算平均分子量计具有1000~3000的分子量。
5.根据权利要求1或2所述的粘接性树脂组合物,所述阻燃剂为选自由溴化合物类、磷化合物类、氮化合物类和金属化合物类组成的组的1种以上的化合物。
6.一种粘接膜,其具有:
基材膜,以及
通过湿式涂布在所述基材膜上形成的、含有权利要求1~5任一项所述的粘接性树脂组合物的粘接层。
7.一种扁平电缆,其具有:
权利要求6所述的一对粘接膜,且所述粘接层以相互相对的方式配置,以及
夹持于所述一对粘接膜之间且相互并列排列的多个导体;
其为通过所述一对粘接膜的所述粘接层彼此的粘接,使所述一对粘接膜与所述导体粘接一体化而形成的。
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