[发明专利]粘接性树脂组合物以及使用其的粘接膜和扁平电缆

说明书

技术领域

本发明涉及粘接性树脂组合物以及使用其的粘接膜和扁平电缆。

背景技术

扁平电缆是将平行地排列的多个扁平导体用2片粘接膜夹持覆盖的电缆，具有厚度薄、弯曲性优异的特征。这样的扁平电缆作为打印机、扫描仪等OA设备、电脑设备、平面电视设备、音响设备、机器人、超声波诊断装置等各种各样的电气电子设备、汽车用内部配线电缆而广泛使用。特别是在作为电子设备的内部配线材料来使用的情况下，必须满足UL规格，需要高阻燃性。此外，在汽车用途中，多数情况下需要阻燃性。

在扁平电缆中，覆盖多个扁平导体的粘接膜在多数情况下是通过将溶解于溶剂中的粘接剂在基材膜上进行湿式涂布而制作的。在这样的基材膜中，可以使用耐热性和耐化学性优异的工程塑料制的膜。其中，特别优选使用市场流通量大、价格、供给稳定性优异的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。

为了提高PET膜与粘接剂的密合性，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的涂布有粘接剂的面上实施电晕处理、UV处理。

此外，作为在扁平电缆中赋予阻燃性的方法，有使绝缘膜本身阻燃化的方法和使粘接剂阻燃化的方法。

作为使绝缘膜本身阻燃化的方法，有使用用聚酰亚胺那样具有自熄灭性的树脂制作的膜的方法。可是，上述那种用具有自熄灭性的树脂制作的膜非常昂贵，仅用于特殊用途。因此，在多数情况下，在粘接剂中添加阻燃剂从而赋予阻燃性。

在形成粘接层的树脂（粘接层形成树脂）的基础树脂中，广泛使用与作为基材而使用的聚对苯二甲酸乙二醇酯的粘接性特别良好的热塑性聚酯系树脂。这样的热塑性聚酯系树脂有非晶性树脂和结晶性树脂。从良好地溶解于甲苯、甲基乙基酮等常用有机溶剂的观点出发，非晶性热塑性聚酯系树脂作为一般用途的扁平电缆的粘接层形成树脂而广泛使用。

关于粘接性高的热塑性聚酯系树脂、特别是非晶性热塑性聚酯系树脂，由于玻璃化温度低至室温以下，耐热性低，难以直接用于耐热用途，因此有时通过异氰酸酯化合物进行交联来使用，但异氰酸酯存在反应性高、难以控制交联度的问题。

因此，为了稳定地提高耐热性，可以混合玻璃化温度高的树脂来使用。

结晶性热塑性聚酯系树脂耐热性良好，可以作为耐热用途的扁平电缆的粘接膜的形成树脂来使用。为了提高耐热性，提出了使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)那样的结晶性热塑性聚酯系树脂的树脂组合物（例如参照专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平4-178413号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在混合玻璃化温度高的树脂的情况下，存在混合的树脂必须与热塑性聚酯系树脂溶解于共通的溶剂的限制。此外，作为玻璃化温度高的树脂，可以列举玻璃化温度比40℃高的热塑性聚酯系树脂，但非晶性热塑性聚酯系树脂的玻璃化温度最高才90℃左右，存在不能赋予充分的耐热性的问题。

另一方面，专利文献1所记载的树脂组合物所代表的那种结晶性热塑性聚酯系树脂由于其结晶性而存在难以在溶剂中溶解的倾向，在通用的有机溶剂中几乎不溶解。因此，可以考虑溶解于二氯甲烷等氯系有机溶剂而制作涂料，通过湿式涂布来形成粘接层的方法，但氯系有机溶剂存在令人担心对人体、环境的不良影响，不得不对使用进行控制的问题。

除了上述以外，为了使用结晶性热塑性聚酯系树脂，还可以考虑利用挤出机较薄地挤出的方法。该方法需要大型设备，与湿式涂布相比，存在制造成本高的问题。进一步在粘接剂中含有大量阻燃剂的情况下，存在非常难以薄而均匀地挤出的问题。进一步，热塑性聚酯系树脂一般存在容易吸湿、介电特性差的问题。

本发明是鉴于上述问题做出的，其目的在于，提供使用通用溶剂而不用氯系溶剂并且以非晶性热塑性聚酯系树脂为基础、同时完全满足耐热性、阻燃性、粘接性及介电特性的粘接性树脂组合物，以及使用其的粘接膜和扁平电缆。

用于解决课题的方法

为了达到上述目的，根据本发明，提供以下的粘接性树脂组合物以及使用其的粘接膜和扁平电缆。

[1]一种粘接性树脂组合物，其含有60～95质量份的非晶性热塑性聚酯系树脂(A)、5～40质量份的分子中具有羟基的、具有2,6-二甲基苯醚(2,6-ジメチルフェニレンエーテル)作为重复单元的聚苯醚(ポリフェニレンエーテル)系聚合物(B)以及相对于合计100质量份的前述非晶性热塑性聚酯系树脂(A)和聚苯醚系聚合物(B)为60～200质量份的阻燃剂。