[发明专利]晶圆夹具有效
| 申请号： | 201310661956.1 | 申请日： | 2013-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN104701231B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 陈柏廷;黎宇;辜裕钦 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 夹合件 夹爪 第一板 板体 晶圆 夹具 垂直投影 晶圆夹具 晶圆中央 相对移动 侧边 夹持 种晶 靠拢 释放 覆盖 | ||
1.一种晶圆夹具，包括：
一第一夹合件，包括一第一板体及连接于第一板体的至少一第一夹爪；以及
一第二夹合件，位于该第一夹合件的一侧，且包括一第二板体及连接于第二板体的至少一第二夹爪，该第一夹合件与该第二夹合件适于相对移动，以夹持或释放一晶圆，其中当该第一夹合件与该第二夹合件相互靠拢时，该第一夹爪与该第二夹爪共同承靠该晶圆的侧边，且该第一板体与该第二板体在该晶圆上的垂直投影至少覆盖位于该晶圆中央的一圆形的区域；
其中，该第一夹合件及该第二夹合件使用大面积的该第一板体与该第二板体，使该第一板体与该第二板体相互靠拢后的总面积能尽可能地接近晶圆的有源面的面积；该第一板体与该第二板体分别呈半圆形，且该第一板体与该第二板体所覆盖的该区域位于该晶圆的一有源面上。
2.根据权利要求1所述的晶圆夹具，其中该第一板体与该第二板体覆盖该晶圆的整个有源面。
3.根据权利要求1所述的晶圆夹具，其中被覆盖的该区域的面积与该有源面的面积的比值介于0.75至1之间。
4.一种晶圆夹具，包括：
一第一夹合件，包括一第一板体及连接于第一板体的至少一第一夹爪；
一第二夹合件，位于该第一夹合件的一侧，且包括一第二板体及连接于第二板体的至少一第二夹爪，该第一夹合件与该第二夹合件适于相对移动，以夹持或释放一晶圆，其中当该第一夹合件与该第二夹合件相互靠拢时，该第一夹爪与该第二夹爪共同承靠该晶圆的侧边，该第一板体与该第二板体在该晶圆上的垂直投影覆盖该晶圆的一区域，且被覆盖的该区域的面积与该晶圆的一有源面的面积的比值介于0.75至1之间；
其中，该第一夹合件及该第二夹合件使用大面积的该第一板体与该第二板体，使该第一板体与该第二板体相互靠拢后的总面积能尽可能地接近晶圆的有源面的面积；该第一板体与该第二板体分别呈半圆形，且该第一板体与该第二板体所覆盖的该区域位于该晶圆的一有源面上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司，未经旺宏电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310661956.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于交通卡口的套牌车辆识别方法和装置
- 下一篇：摄像设备及其控制方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
