[发明专利]平板电脑壳体的加工方法

权利要求书

1.一种平板电脑壳体的加工方法，包括下述工艺步骤：

I.按所需尺寸将聚对苯二甲酸丁二醇酯置于模具中，50～70℃下成型；

II.将成型后的聚对苯二甲酸丁二醇酯坯体进行打磨及清洗，使其表面粗糙度小于0.05微米，得基体；

III.利用真空蒸镀法于基体表面蒸镀表面耐磨层。

2.根据权利要求1所述方法，其特征在于：所述真空蒸镀按下述方法进行：将基体置于真空镀膜机的真空室中；将ZrO₂、SiO₂、SiC、Ag₂O、粉末混匀后置于真空室内的坩埚中；对真空室进行抽真空，直至压力为10^-4～10^-3Pa，后通入氩气或氮气，再抽真空至10^-4～10^-3Pa后开始蒸镀，蒸镀时间5～30min。

3.根据权利要求1所述方法，其特征在于：所述步骤I中成型为在0.5～5Mpa下成型。

4.根据权利要求2所述方法，其特征在于：所述ZrO₂、SiO₂、SiC、Ag₂O、粉末按摩尔比10～30:20～40:5～10:20～50配置。

5.根据权利要求4所述方法，其特征在于：所述ZrO₂、SiO₂、SiC、Ag₂O、粉末按摩尔比20～30:25～40:5～10:35～50配置。

6.根据权利要求1或4所述方法，其特征在于：所述真空蒸镀按下述方法进行：将基体置于真空镀膜机的真空室中；将ZrO₂、SiO₂、SiC、Ag₂O、粉末混匀后置于真空室内的坩埚中；对真空室进行抽真空，直至压力为10^-4～10^-3Pa，后通入氩气或氮气，再抽真空至10^-4～10^-3Pa后开始蒸镀，蒸镀时间10～30min。