[发明专利]平板电脑壳体的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种平板电脑壳体的加工方法，属于计算机设备领域。

背景技术

平板电脑是一种小型方便携带的个人电脑，以触摸屏作为基本的输入设备。平板电脑就是无须翻盖、没有键盘但却功能完整的PC。随着平板电脑的到来，随处可见人们拿着平板电脑娱乐或办公，可以说人们大部分时间都在与平板接触，平板电脑的壳体是保护平板电脑的主要部件，由于平板电脑经常被人们携带在背包中，经常会与包中其他物品产生剐蹭，导致表面受损、不美观。

发明内容

本发明的目的是提供平板电脑壳体的加工方法，该加工方法在平板电脑壳体成型后在其表面真空蒸镀耐磨抗菌涂层，所得产品具有耐磨、抗菌的效果。

一种平板电脑壳体的加工方法，包括下述工艺步骤：

I.按所需尺寸将聚对苯二甲酸丁二醇酯置于模具中，50～70℃下成型；

II.将成型后的聚对苯二甲酸丁二醇酯坯体进行打磨及清洗，使其表面粗糙度小于0.05微米，得基体；

III.利用真空蒸镀法于基体表面蒸镀表面耐磨层。

本发明所述平板电脑壳体的加工方法优选所述真空蒸镀按下述方法进行：将基体置于真空镀膜机的真空室中；将ZrO₂、SiO₂、SiC、Ag₂O、粉末混匀后置于真空室内的坩埚中；对真空室进行抽真空，直至压力为10^-4～10^-3Pa，后通入氩气或氮气，再抽真空至10^-4～10^-3Pa后开始蒸镀，蒸镀时间5～30min。

本发明所述平板电脑壳体的加工方法优选所述步骤I中成型为在0.5～5Mpa下成型。

本发明所述平板电脑壳体的加工方法优选所述ZrO₂、SiO₂、SiC、Ag₂O、粉末按摩尔比10～30:20～40:5～10:20～50配置。

本发明所述平板电脑壳体的加工方法优选所述ZrO₂、SiO₂、SiC、Ag₂O、粉末按摩尔比20～30:25～40:5～10:35～50配置。

本发明所述平板电脑壳体的加工方法优选所述真空蒸镀按下述方法进行：将基体置于真空镀膜机的真空室中；将ZrO₂、SiO₂、SiC、Ag₂O、粉末混匀后置于真空室内的坩埚中；对真空室进行抽真空，直至压力为10^-4～10^-3Pa，后通入氩气或氮气，再抽真空至10^-4～10^-3Pa后开始蒸镀，蒸镀时间10～30min。

本发明一个优选的技术方案为：

一种平板电脑壳体的加工方法，包括下述工艺步骤：

I.按所需尺寸将聚对苯二甲酸丁二醇酯置于模具中，50～70℃下成型；

II.将成型后的聚对苯二甲酸丁二醇酯坯体进行打磨及清洗，使其表面粗糙度小于0.05微米，得基体；

III.将基体置于真空镀膜机的真空室中；将ZrO₂、SiO₂、SiC、Ag₂O、粉末混匀后置于真空室内的坩埚中；对真空室进行抽真空，直至压力为10^-4～10^-3Pa，后通入氩气或氮气，再抽真空至10^-4～10^-3Pa后开始蒸镀，蒸镀时间10～30min，其中，ZrO₂、SiO₂、SiC、Ag₂O、粉末按摩尔比20～30:25～40:5～10:35～50配置。

本发明的有益效果是：本发明提供平板电脑壳体的加工方法，该方法首先按所需尺寸将聚对苯二甲酸丁二醇酯置于模具中，50～70℃下成型；将成型后的聚对苯二甲酸丁二醇酯坯体进行打磨及清洗，使其表面粗糙度小于0.05微米，得基体；利用真空蒸镀法于基体表面蒸镀表面耐磨层。该加工方法在平板电脑壳体成型后在其表面真空蒸镀耐磨抗菌涂层，所得产品具有耐磨、抗菌的效果。

具体实施方式

下述非限制性实施例可以使本领域的普通技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制本发明。

实施例1

I.按所需尺寸将聚对苯二甲酸丁二醇酯置于模具中，55℃下成型；