[发明专利]封装基板及其制法

权利要求书

1.一种封装基板的制法，其包括：

提供一表面形成有导电层及第一线路层的承载件，该第一线路层形成于该导电层上，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；

形成一介电层于该承载件及第一线路层上，该介电层具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面接触结合该承载件；

移除该承载件，以露出该导电层；

形成阻层于该导电层上，并形成对应该第一电性接触垫的多个开孔于该阻层上；

形成金属层于各该开孔中，以令该金属层作为导电凸部；以及

移除该阻层及其下的导电层，以形成该导电凸部于各该第一电性接触垫上，使各该导电凸部凸出该介电层的第一表面，且该导电凸部的宽度等于或大于该第一电性接触垫的宽度。

2.一种封装基板的制法，其包括：

提供一表面形成有金属层及第一线路层的承载件，该第一线路层形成于该金属层上，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；

形成一介电层于该承载件及第一线路层上，该介电层具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面接触结合该承载件；

移除该承载件，以露出该金属层；以及

藉由移除多余的该金属层，以令剩余的金属层形成导电凸部于各该第一电性接触垫上，使各该导电凸部凸出该介电层的第一表面，且该导电凸部的宽度等于或大于该第一电性接触垫的宽度。

3.根据权利要求1或2所述的封装基板的制法，其特征在于，该第一线路层的表面齐平或低于该介电层的第一表面。

4.根据权利要求1或2所述的封装基板的制法，其特征在于，该制法还包括形成绝缘保护层于该介电层的第一表面及第一线路层上，且该绝缘保护层形成有多个露出该导电凸部的开孔。

5.根据权利要求1或2所述的封装基板的制法，其特征在于，该制法还包括形成第二线路层于该介电层的第二表面上。

6.根据权利要求5所述的封装基板的制法，其特征在于，该制法还包括形成导电盲孔于该介电层中，以电性连接该第一与第二线路层。

7.根据权利要求5所述的封装基板的制法，其特征在于，该制法还包括形成绝缘保护层于该介电层的第二表面及第二线路层上，且该绝缘保护层形成有多个露出该第二线路层的开孔。