[发明专利]发光元件封装结构在审
申请号: | 201310666968.3 | 申请日: | 2013-12-09 |
公开(公告)号: | CN104638089A | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 王玫丹;黄忠民;林俊廷;傅春能 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 祁建国;常大军 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 元件 封装 结构 | ||
1.一种发光元件封装结构,其特征在于,包括:
基板;
发光单元,配置于该基板上;
封装透镜,配置于该基板上且覆盖该发光单元,该封装透镜具有下表面,并包括至少一平台结构,其中该至少一平台结构具有侧面以及平台表面,且该封装透镜的该下表面与该至少一平台结构的该平台表面经由该至少一平台结构的该侧面连接,该平台表面背对该发光单元与该下表面;以及
多个光学微结构,位于该至少一平台结构的该平台表面上。
2.根据权利要求1所述的发光元件封装结构,其特征在于,该至少一平台结构为多个平台结构,该些平台结构相互叠设而形成阶梯状,且靠近该下表面处的该些平台结构的尺寸大于远离该下表面处的该些平台结构的尺寸。
3.根据权利要求2所述的发光元件封装结构,其特征在于,上下相邻的该些平台结构的该些平台表面经由位于上方的该平台结构的该侧面连接,且位于下方的另一个该平台结构的该平台表面为环状。
4.根据权利要求1所述的发光元件封装结构,其特征在于,该封装透镜更包括光轴,该封装透镜的该至少一平台结构相对于该光轴为轴对称,且该发光单元配置邻近于该光轴上。
5.根据权利要求4所述的发光元件封装结构,其特征在于,该至少一平台结构的该侧面通过该光轴切开后的截线为曲线。
6.根据权利要求4所述的发光元件封装结构,其特征在于,该至少一平台结构的该平台表面的边缘与该下表面的几何中心的连线和该光轴的夹角落在5度至60度的范围内。
7.根据权利要求4所述的发光元件封装结构,其特征在于,该至少一平台结构为多个平台结构,且靠近该下表面处的该些平台表面的边缘与该下表面的几何中心的连线和该光轴的夹角大于远离该下表面处的该些平台表面的边缘与该下表面的几何中心的连线和该光轴的夹角。
8.根据权利要求1所述的发光元件封装结构,其特征在于,该至少一平台结构的该平台表面与该发光单元的出光表面平行。
9.根据权利要求1所述的发光元件封装结构,其特征在于,该封装透镜的高度小于等于5毫米。
10.根据权利要求1所述的发光元件封装结构,其特征在于,该些光学微结构之间的节距小于等于500微米。
11.根据权利要求1所述的发光元件封装结构,其特征在于,该些光学微结构之间的高度小于等于500微米。
12.根据权利要求1所述的发光元件封装结构,其特征在于,该些光学微结构为半球状、球状、柱状或锥状的块体。
13.根据权利要求1所述的发光元件封装结构,其特征在于,该至少一平台结构的该平台表面与该基板平行。
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