[发明专利]发光元件封装结构

说明书

技术领域

本揭露涉及一种封装结构，且特别涉及一种发光元件封装结构。

背景技术

近年来，随着发光二极管(Light Emitting Diode,LED)的发光效率与寿命提升，加上具备低耗能、低污染、高效率、高反应速度、体积小、重量轻与可在各种表面设置等元件特色与优势，发光二极管目前亦已被积极应用于各光学领域中。以发光二极管在照明用途上的应用为例，目前已有许多将发光二极管封装结构应用于灯源（如灯泡、路灯、手电筒等）或是相关的照明设备被开发出来。

一般而言，发光二极管封装结构的工艺需进行两次光学设计，以达到商品应用需求。具体而言，目前的发光二极管于封装过程中，需先进行一次光学设计，以将发光二极管的出光角度、光通量大小、光强分布、色温分布范围最佳化。接着，再通过在发光二极管封装结构的发光路径上增加光学透镜、扩散板或其他光学元件来进行二次光学设计，以改变发光二极管封装结构的光学性能(例如是改变出光角度及增加色彩均匀度)。换言之，一次光学设计的目的是尽可能增加发光二极管封装结构的光取出效率，而二次光学设计的目的则是让整个灯具系统发出的光能满足设计端的需求。

发明内容

本揭露的目的在于提供一种发光元件封装结构，可以藉由至少一平台结构及多个光学微结构的配置，使发光元件封装结构经一次封装即可达到高色彩均匀度及高度控制光形的功能，并可有效降低封装成本及整体体积。

本揭露的一实施例提供一种发光元件封装结构。发光元件封装结构包括基板、封装透镜、发光单元以及多个光学微结构。发光单元配置于基板上。封装透镜配置于基板上且覆盖发光单元。封装透镜具有下表面，并包括至少一平台结构。至少一平台结构具有侧面以及平台表面。封装透镜的下表面与至少一平台结构的平台表面经由至少一平台结构的侧面连接。平台表面背对发光单元与下表面。光学微结构位于至少一平台结构的平台表面上。

以下结合附图和具体实施例对本揭露进行详细描述，但不作为对本揭露的限定。

附图说明

图1A是本揭露一实施例的一种发光元件封装结构的架构示意图；

图1B是图1A的一种封装透镜的示意图；

图1C是图1A的一种封装透镜的剖视示意图；

图1D是图1A的发光元件封装结构的光形分布图；

图1E是图1A的发光元件封装结构的发光强度的光学模拟数据图；

图1F是本揭露一对照实施例的一种发光元件封装结构的架构示意图；

图1G是图1F的发光元件封装结构的发光强度的光学模拟数据图；

图2A是本揭露另一实施例的一种发光元件封装结构的架构示意图；

图2B是本揭露再一实施例的一种发光元件封装结构的架构示意图；

图2C是本揭露又一实施例的一种发光元件封装结构的架构示意图；

图3A是本揭露一实施例的另一种封装透镜的示意图；

图3B是图3A的一种封装透镜的剖视示意图；

图3C是图3A的封装透镜应用在发光元件封装结构中时的光形分布图；

图3D是图3A的封装透镜应用在发光元件封装结构的发光强度的光学模拟数据图；

图4A是本揭露一实施例的再一种封装透镜的示意图；

图4B是图4A的一种封装透镜的剖视示意图。

其中，附图标记

100、100’、200a、200b、200c：发光元件封装结构

110、210a、210b、210c：发光单元

111：发光元件

111a：蓝色发光二极管芯片

111b：红色发光二极管芯片

113、213a、213b：波长转换材料

120、120’、320、420：封装透镜

121：下表面

123、323a、323b、423a、423b、423c、423d：平台结构

130：光学微结构

140：基板

211a：暖白发光二极管芯片

211b：冷白发光二极管芯片

LF、LF1、LF2、LF3、LF4：侧面

FS、FS1、FS2、FS3、FS4：平台表面

r：半径

h、h1、h2、h3、h4：高度

D1、D2、D3、D4：最大宽度

d12、d23、d34：距离

BR：边缘

CR：中心