[发明专利]一种制作电子组件封装带的设备无效
| 申请号： | 201310668619.5 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103692672A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 秦军 | 申请（专利权）人： | 苏州康铂塑料科技有限公司 |
| 主分类号： | B29D29/00 | 分类号： | B29D29/00;B29C59/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215128 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制作 电子 组件 封装 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种制作电子组件封装带的设备，其特征在于：所述设备包括一主机基座，所述基座上设置有一加热定型装置，所述加热定型装置后端连接一压制定型装置，所述压制定型装置后端连接一边带穿孔装置。
2.根据权利要求1所述制作电子组件封装带的设备，其特征在于：所述主机基座两侧分别设置封装带卷出装置和封装带卷入装置。
3.根据权利要求1所述制作电子组件封装带的设备，其特征在于：所述加热定型装置包括一上座和一下座，所述上座内设置一加热室，所述加热室内设置一加热装置。
4.根据权利要求3所述制作电子组件封装带的设备，其特征在于：所述加热装置为温度可控的加热灯。
5.根据权利要求3所述制作电子组件封装带的设备，其特征在于：所述加热室内设置若干加热出口。
6.根据权利要求1所述制作电子组件封装带的设备，其特征在于：所述压制定型装置包括一上模座和一下模座，所述上模座和所述下模座分别设置一凸起部和一凹陷部。
7.根据权利要求6所述制作电子组件封装带的设备，其特征在于：所述凸起部和所述凹陷部与所述上模座和所述下模座可拆卸替换。
8.根据权利要求6所述制作电子组件封装带的设备，其特征在于：所述上模座通过一上气缸连接所述压制成型装置，所述下模座通过一下气缸与所述压制成型装置相连。
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