[发明专利]一种制作电子组件封装带的设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子组件包装技术领域，尤其涉及一种包装电子组件的封装带的制作设备技术领域。

背景技术

随着科技的发展，工业上和日常生活中对电子产品的需求度越来越高，电子产品通常由各种电子组件组成，由于电子组件通常体积较小，为了运输方便，制造商开发制造完成后通常采用封装带的方式输送到下一个制造商或用户以作进一步处理。封装带是一种电子产业领域用来盛装小型电子组件的连续条带式容器，其大多系利用PS、PC或其它塑料材料，以一体押出成型所形成的连续式条带结构，所述封装带上通常等距离地分布复数个凹部，这种封装带上设有容纳电子组件的口袋，将电子组件容纳在口袋内，用盖带将相对应的口袋密封，然后将容纳电子组件的封装带绕成卷盘运送给用户，在使用时，盖带从封装带表面剥离，电子组件被取出并被安装在电路基板上。在这种应用中，盖带必须可以容易地从封装带剥离，并且剥离力要具有一定的稳定性，才不会因此发生脱落或不稳定的剥离。

制作封装带的设备通常包括一压制成型装置，其在PS、PC或其它塑料材料制成的封装带上压制凹容纳电子组件的凹槽口袋，用来储存电子组件，由于成型后的PS、PC或其它塑料材料厚度很小，在常温下利用压制成型装置压制时很容易发生破裂，造成封装带制作材料的浪费，降低产品的合格率，不利于提高设备的使用效率。

发明内容

为了解决上述问题，本发明公开了一种制作电子组件封装带的设备，所述设备包括一主机基座，所述基座上设置有一加热定型装置，所述加热定型装置后端连接一压制定型装置，所述压制定型装置后端连接一边带穿孔装置。

优选的，所述主机基座两侧分别设置封装带卷出装置和封装带卷入装置。由于封装带长度较长，为了加工方便，封装带卷出装置和封装带卷入装置可以保证封装带的加工质量。

优选的，所述加热定型装置包括一上座和一下座，所述上座内设置一加热室，所述加热室内设置一加热装置。

优选的，所述加热装置为温度可控的加热灯。温度可控的加热灯可以保证封装带的加热温度既可以便于压制，又不会发生熔融变形。

优选的，所述加热室内设置若干加热出口。

优选的，所述压制定型装置包括一上模座和一下模座，所述上模座和所述下模座分别设置一凸起部和一凹陷部。

优选的，所述凸起部和所述凹陷部与所述上模座和所述下模座可拆卸替换。

优选的，所述上模座通过一上气缸连接所述压制成型装置，所述下模座通过一下气缸与所述压制成型装置相连。

本发明的优点在于：通过在主机基座上设置加热成型装置，所述封装带在加热成型装置中被软化，使得压制成型装置可以轻松实现所需电子组件容置槽形状的压制，而不会发生封装带破裂等意外情况，大大提高了封装带的制作合格率。同时，所述加热定型装置内采用加热灯进行加热，实现加热温度的简易控制，即确保了封装带达到软化所需的温度，同时保证了封装带温度不至于过热发生熔融，后续工作无法顺利进行。本发明所述的制作封装带的设备结构简单，便于控制，很好的解决了现有技术中存在的问题。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，如下附图构成了本说明书的一部分，和说明书一起列举了不同的实施例，以解释和阐明本发明的宗旨。以下附图并没有描绘出具体实施例的所有技术特征，也没有描绘出部件的实际大小和真实比例。

图1示出本发明制作电子组件封装带的设备结构示意图；

图2示出本发明所述加热成型装置的结构示意图；

图3 示出本发明所述压制成型装置的结构示意图；

图4示出本发明所述压制成型装置压制时的结构示意图；

图5示出本发明所述封装带结构示意图。

具体实施方式

为了便于描述本发明的具体实施方式，以下结合附图对本发明的实施方式作出详细说明。