[发明专利]绝缘基板上制作导电线路的方法以及该方法制作的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板，尤其涉及一种绝缘基板上制作导电线路的方法以及该方法制作的电路板。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产以及优化用电器布局起着重要作用。电路板主要是在一绝缘基板上制作导电线路，绝缘基板可以采用陶瓷、玻璃以及树脂等，目前电路板的制作主要是采用电解铜等方法，直接在这些绝缘基板表面进行覆铜，然后在覆铜基板上制作导电线路。但是这种方法制作出来的导电线路与绝缘基板之间的结合性差，在外界热、电以及湿气等影响下，导电线路与绝缘基板之间容易出现剥离，而且在覆铜工艺时，覆铜板表面平整度不是非常高，制作的导电线路表面粗糙度较大，不易与电子元器件进行贴合。

发明内容

本发明的目的在于提供一种绝缘基板上制作导电线路的方法，旨在用于解决现有电路板的绝缘基板与导电线路容易出现剥离的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供一种绝缘基板上制作导电线路的方法，包括如下步骤：

取一绝缘基板，在该绝缘基板表面沉积ZnO薄膜或掺杂杂质的ZnO薄膜；

在ZnO薄膜上涂设光刻胶层，取预先制作有线路图形的底片覆盖于光刻胶层上，然后对其进行曝光；

曝光后，去掉该底片，采用显影药水处理所述光刻胶层，剩余的光刻胶层形成线路图形，并裸露出被处理的光刻胶层所覆盖的ZnO薄膜；

蚀刻裸露的ZnO薄膜，并去掉剩余的光刻胶层，露出剩余的ZnO薄膜；

将所述绝缘基板置于电解槽内，调节电镀参数，于剩余的ZnO薄膜表面形成导电层。

具体地，在所述绝缘基板上制作ZnO薄膜时，采用化学气相沉积法将ZnCl₂气体吸附于所述绝缘基板的表面，并将多余的ZnCl₂气体进行清除，向所述绝缘基板补充H₂O气体，H₂O气体与所述绝缘基板上吸附的ZnCl₂气体反应生成ZnO薄膜，清除多余的H₂O气体以及反应生成的HCl气体。

进一步地，在将剩余的光刻胶层去掉之后且在将绝缘基板置于电解槽之前，将绝缘基板以及剩余的ZnO薄膜进行等离子清洗。

具体地，所述电镀参数包括电流密度、镀液密度以及镀液温度。

本发明还提供了一种电路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上表面覆盖有第一ZnO薄膜层，所述第一ZnO薄膜层形成第一线路图形，于所述第一ZnO薄膜层上还镀设有第一导电层。

进一步地，所述绝缘基板的下表面还覆盖有第二ZnO薄膜层，所述第二ZnO薄膜层形成第二线路图形，所述第二ZnO薄膜层上镀设有第二导电层。

进一步地，所述第一ZnO薄膜层与所述第二ZnO薄膜层之间通过若干通孔连接，且各所述通孔内壁镀设有第三导电层，且所述第三导电层与所述第一导电层以及所述第二导电层均电性连接。

进一步地，于所述第一导电层与所述第二导电层上分别设有用于防止焊料流入所述通孔内的若干挡套，每一所述挡套围设其中一所述通孔。

进一步地，所述第一导电层的表面与所述第二导电层的表面还均涂设有防氧化层。

具体地，所述绝缘基板为多孔陶瓷板。

本发明具有下列技术效果：

本发明在绝缘基板上制作导电线路的方法中，先在绝缘基板的表面沉积一层ZnO薄膜，然后通过曝光、显影以及蚀刻的方法将ZnO薄膜制成预先设计好的线路图形，再在蚀刻后的ZnO薄膜上镀设导电层。导电层一般为铜或者银等，ZnO薄膜对导电层以及绝缘基板都具有较强的附着力，从而可以使得导电层能够稳定地附着在绝缘基板上，而且由于ZnO薄膜的均匀性好，粗糙度低，对此在ZnO薄膜上镀设的导电层的粗糙度也比较低，更方便其与电子元器件进行贴合；本发明的电路板，在绝缘基板与导电层之间还夹设有ZnO薄膜，从而使得导电层能够较牢固地附着于绝缘基板上，保证了导电板的稳定性，而且还使得导电层表面粗糙度较低，导电层可以很方便与电子元器件贴合。

附图说明

图1为本发明实施例的电路板的剖面图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例提供了一种绝缘基板上制作导电线路的方法，下面以在绝缘基板的单面上制作导电线路为例，具体地包括如下步骤：